文章核心观点 - 意法半导体推出用于数据中心和人工智能集群高性能光互连的下一代专有技术，助力解决人工智能计算需求增长带来的性能和能源效率挑战 [2] 公司动态 - 意法半导体将推出用于数据中心和AI集群高性能光互连的下一代专有技术，新的硅光子学和下一代BiCMOS技术计划从2025年下半年开始用于800Gb/s和1.6Tb/s光模块 [2] - 公司新的专有硅光子学技术可将多个复杂组件集成到单个芯片，下一代专有BiCMOS技术带来超高速和低功耗光连接 [3] - 两项技术将在欧洲采用300mm工艺制造，为客户提供光模块开发战略两个关键组件的独立高容量供应 [4] - 公司与亚马逊网络服务合作开发新的硅光子学技术PIC100，亚马逊认为其有潜力成为光学和人工智能市场领先的硅光子学技术 [4] - 两项技术正在工业化，将在法国Crolles的300mm工厂制造 [5] - 公司与价值链上的合作伙伴制定路线图，以实现更高能效的可插拔光学器件，并满足下一代AI集群GPU互连需求 [6] 行业情况 - 2024年数据中心可插拔光学市场规模达70亿美元，预计2025 - 2030年复合年增长率为23%，到2030年底将超过240亿美元 [5] - 基于硅光子调制器的收发器市场份额将从2024年的30%增加到2030年的60% [5]