台积电美国投资计划 - 台积电首席执行官魏哲家计划于周一与特朗普总统会面 宣布公司计划在美国进行一项1000亿美元的投资[1] - 该投资计划包括在未来几年内在美国增建芯片工厂[1] 投资规模与历史背景 - 此次宣布的1000亿美元投资是在先前重大投资计划基础上的追加[2] - 2024年4月 台积电同意将其原计划的美国投资额增加250亿美元至650亿美元 并承诺在2030年前在亚利桑那州增建第三座工厂[2] 美国政府补贴与政策支持 - 2023年11月 美国商务部在拜登政府任内最终确定向台积电美国子公司提供66亿美元的政府补贴 用于其在凤凰城的半导体生产[3][5] - 2022年 拜登签署了《芯片与科学法案》 该法案提供527亿美元的补贴 用于支持美国本土的半导体生产和研究[3] - 台积电的补贴协议中还包括高达50亿美元的低成本政府贷款[7] - 在新政府上任前 台积电已根据其协议里程碑条款获得了15亿美元的《芯片法案》资金[6] 技术部署与生产进展 - 台积电已同意在其计划于2028年开始生产的第二座亚利桑那州工厂生产全球最先进的2纳米技术[7] - 公司还同意在亚利桑那州工厂使用其最先进的名为“A16”的芯片制造技术[7] - 台积电已在亚利桑那州开始为美国客户生产先进的4纳米芯片[7] 行业战略与政府目标 - 拜登政府任内的商务部成功说服了所有五家领先的尖端半导体公司在美国设厂 作为减少对亚洲进口芯片依赖、应对国家安全风险计划的一部分[4] - 特朗普政府的商务部长霍华德·卢特尼克表示 该补贴计划是重建该行业的“一个出色的首付款” 但对已批准的拨款未做出承诺 表示需要先进行审阅分析[6]