文章核心观点 ACM Research的单晶圆中/高温硫酸过氧化氢混合物（SPM）工具获中国大陆关键逻辑器件制造商认证，该工具创新设计可满足行业不断变化需求，在全球客户中受关注 [1][2] 分组1：公司产品交付情况 - ACM的SPM工具已交付给13个客户 [1] 分组2：公司产品优势及特点 - 单晶圆SPM工具采用专有喷嘴设计，防止SPM过程中酸雾飞溅，改善颗粒性能，减少腔室预防性维护清洁频率，提高系统正常运行时间 [1] - 适用于多种前后端湿法蚀刻和清洗工艺，包括90°C低温至中温硫酸清洗、170°C高温硫酸光刻胶剥离和190°C超高温硫酸金属剥离 [2] - 配备在线化学混合系统和可配置处理腔室，能容纳各种化学溶液，还可与专利的SAPS和TEBO兆声波技术无缝集成，增强有机污染物去除效果，改善晶圆表面制备 [2] - 设计用于各种湿法蚀刻工艺以及单面和双面清洗，兼容多种化学品和清洗工艺，有效去除有机缺陷同时最小化膜损失，优于大多数清洗后和光刻胶湿法剥离工艺 [3] - 支持150mm至300mm晶圆尺寸，具有四个装载端口、8至12个腔室可配置设置、多功能化学品分配系统和自清洁腔室 [3] - 采用多级加热方法，确保最高混合温度超过230℃并稳定控制 [5] - SPM喷嘴设计防止高温SPM溅出腔室外，在26nm处平均颗粒数少于10，实现更好的颗粒控制 [5] 分组3：行业趋势及产品意义 - 中/高温SPM在晶圆清洗设备市场占比不断增加，高温SPM工具在下一代半导体器件制造中起关键作用 [2] - 随着半导体工艺节点推进，单晶圆高温硫酸处理需求显著增加，对颗粒控制、腔室环境管理和硫酸温度稳定性要求日益严格 [2] 分组4：公司概况 - ACM开发、制造和销售半导体工艺设备，涵盖清洗、电镀、无应力抛光、垂直炉工艺、轨道、PECVD以及晶圆和面板级封装工具，致力于提供定制化、高性能、经济高效的工艺解决方案，提高半导体制造商的生产率和产品良率 [7]