文章核心观点 - 公司扩展获奖的Veros™ Triple Combo连接产品组合，推出SYN461x系列超低功耗系统级芯片，适用于嵌入式边缘AI物联网，有望分享约32亿美元市场机会 [1][3] 产品信息 - 产品名称为SYN461x系列超低功耗（ULP）Wi-Fi® 2.4/5/6 GHz、蓝牙® 6.0和低功耗蓝牙（BLE）以及IEEE 802.15.4（Zigbee®/Thread®）系统级芯片（SoCs） [1] - 专为嵌入式边缘AI物联网设计，在功率、系统集成、尺寸和快速上市时间方面进行了优化，具备出色的速率覆盖范围性能和无缝互操作性 [1] - 是符合Matter标准的多功能SoC，提供先进蓝牙功能，如信道探测和LE音频（包括Auracast™） [1] - 目标应用于消费和工业领域，适用于可穿戴设备、智能手表、音频扬声器和耳机、家用电器、安全摄像头、资产追踪器和工厂自动化等设备 [1] 技术亮点 - 扩展公司的Triple Combo系列到超低功耗、高度优化的物联网应用，提供高达50 Mbps的可靠连接，延长电池寿命并最大化覆盖范围 [4] - 具备最多三频段1×1 Wi-Fi支持（2.4、5和6 GHz），采用功率优化架构 [5] - 低功耗蓝牙/BLE，具备用于精确距离测量的信道探测功能 [5] - IEEE 802.15.4（Thread/Zigbee），支持Matter，可在流行的低功耗网络间实现无缝互操作性 [5] - 集成Tx/Rx开关、低噪声放大器（LNAs）和功率放大器（PAs），减少物料清单面积和系统成本，简化设计，仅需直接连接天线 [5] - 提供低引脚数WLBGA封装选项，适用于低成本镀通孔（PTH）印刷电路板，典型电路板成本降低25% [5] - 集成处理器，可减轻主应用处理器负担，帮助最小化系统功耗 [5] - 具备安全启动功能，有助于确保系统完整性 [5] 市场机会 - 公司认为SYN461x的低功耗架构、软件支持和低密度封装可扩大市场覆盖范围，有望分享约32亿美元的市场机会 [3] 产品可用性 - SYN461x系列现已上市 [5] 公司介绍 - 公司是推动边缘AI创新的企业，为前瞻性产品创新者提供支持，通过前沿的Synaptics Astra™ AI原生嵌入式计算、Veros™无线连接和多模式传感解决方案塑造未来 [6] - 业务涵盖从触摸、显示和生物识别到AI驱动的无线连接、视频、视觉、音频、语音和安全处理等领域，提升人们的生活、工作和娱乐体验 [6]