文章核心观点 公司将在2025年3月20日于台北君悦酒店举行的美银证券2025亚洲科技会议上向机构投资者进行展示 [1] 公司信息 - 公司是行业领先的外包半导体封装和测试服务提供商，在台湾证券交易所代码为8150，在纳斯达克代码为IMOS [1][3] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和台湾南部科学园区设有先进设施，以卓越业绩和创新历史著称 [3] - 公司为领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装和测试服务，服务全球几乎所有终端市场 [3] 会议信息 - 公司管理层包括战略与投资者关系高级副总裁Jesse Huang将讨论公司近期财务业绩、业务趋势和增长机会 [2] - 公司的投资者演示材料可在其网站投资者关系板块查看 [2] 联系方式 - 台湾地区联系人Jesse Huang，电话+886 - 6 - 5052388分机7715，邮箱[email protected] [5] - 美国地区联系人David Pasquale，电话+1 - 914 - 337 - 8801，邮箱[email protected] [5]