文章核心观点 - 公司凭借硅光子SOI技术助力AI数据中心集成光连接解决方案加速发展，行业正加速共封装光学（CPO）解决方案商业化，公司在相关领域有优势并加入行业联盟推动技术部署 [1][5] 行业情况 - AI和高性能计算数据需求增长推动基于硅光子的CPO架构需求，CPO将光连接集成到处理器外壳或封装中，可增加带宽和能源效率 [2] - 行业加速CPO商业化举措包括2025年3月18日NVIDIA推出首款CPO产品Spectrum - X和Quantum - X，此前博通、英特尔和美满电子也推出过相关产品 [3] - 数据需求增长使处理器架构需革新，CPO相比当前基于光收发器的解决方案可节能约30% [4] 公司情况 - 公司处于从电气互连向光互连过渡前沿，是光子绝缘体上硅（Photonics - SOI）基板领域领导者，有20年相关经验和扩大技术规模的工业能力，能满足市场需求并保证高性能和可靠性 [5] - 公司宣布加入SEMI硅光子产业联盟，该联盟有超100个半导体行业合作伙伴，公司将借此加强供应链伙伴关系，促进包括CPO在内的下一代关键技术国际合作 [5] - 公司是创新半导体材料全球领导者，30多年来开发兼具技术性能和能源效率的前沿产品，2023 - 2024财年销售额达10亿欧元，服务移动通信、汽车和工业、边缘和云AI三大战略市场，有2300名来自50个不同国家的员工，拥有超4000项专利 [6]