文章核心观点 公司宣布推出四款用于1.6T数据中心光连接的200G每通道解决方案，为产品组合增添重要力量，助力下一代能力和高速连接 [1] 新产品介绍 - 100mW和75mW连续波（CW）激光器专为1.6T硅光子（SiPh）解决方案设计，有单激光器、8通道和16通道阵列，采用先进蚀刻面技术（EFT）工艺，适用于DR4和DR8光模块 [2] - MARP - BP112背照式光电二极管（PD）与跨阻放大器（TIA）可芯片堆叠，优化系统性能、降低组装成本，也可倒装芯片并排配置，增强热管理，采用专有光半导体工艺，具备高响应度和高带宽 [3] - MALD - 40435是用于200G每通道短距离多模光纤（MMF）光模块和有源光缆（AOC）应用的VCSEL驱动器，输出通道间距250µm，完善公司200G每通道单模光纤（SMF）产品 [4] 产品展示信息 - 产品将于2025年4月1 - 3日在加州旧金山OFC2025的2028号展位展示，也可在https://www.macom.com获取信息 [5] 公司概况 - 公司为电信、工业与国防、数据中心行业设计制造高性能半导体产品，每年服务超6000家客户，产品组合涵盖多种半导体技术，已获得多项标准认证，在美国、欧洲、亚洲设有工厂，总部位于马萨诸塞州洛厄尔 [6] 公司联系方式 - 公司为MACOM Technology Solutions Inc.，联系人Stephen Ferranti，职务为企业发展与投资者关系副总裁，电话978 - 656 - 2977，邮箱stephen.ferranti@macom.com [7]