文章核心观点 - 博通公司宣布扩展其200G/lane DSP PHY产品组合，推出Sian3和Sian2M，满足AI/ML集群连接需求，提供功率效率和成本优化 [1][2] 产品介绍 Sian3 DSP - 3nm 200G/lane PAM4 DSP PHY，为800G和1.6T单模光纤光收发器提供行业最低功耗，基于Sian2 DSP，使1.6T模块功率降低超20% [1][3] - 适用于低于13W的800G和低于23W的1.6T收发器，有1.6T重定时器PHY和800G齿轮箱PHY选项 [7] - 支持212.5-Gb/s和226.875-Gb/s数据速率，有多种FEC选项，符合IEEE 802.3dj D1.3标准 [7] - 集成低摆幅和高摆幅激光驱动器，往返延迟低于75ns，客户端SERDES支持长距离应用，支持交叉开关 [7] Sian2M DSP - 为AI集群内800G和1.6T短距离多模光纤链路提供优化解决方案，集成VCSEL驱动器，利用200G VCSEL技术 [1][4] - 是行业首个200G/lane DSP，支持计划中的IEEE 802.3dj标准，有多种FEC选项，集成VCSEL驱动器，支持交叉开关 [11] 200G/lane激光器 - 博通的200G EML和PD已大量发货，其VCSEL技术有超5万亿现场设备小时和低于1 FIT的故障率 [5][11] 市场情况 - AI工作负载增长推动AI集群对带宽和互连密度需求增加，光互连功率是限制集群可扩展性的主要因素 [2] - 到2028年，1.6T光收发器预计将消耗超10亿美元的PAM4 DSP，因下一代102T交换系统向200G串行器/解串器过渡 [6] 客户评价 - 亿源通科技CEO表示将Sian3和Sian2M集成到收发器中可带来成本和功率节省，推动生态系统创新 [8] 产品可用性 - 博通已向早期客户和合作伙伴提供Sian3和Sian2M样品，Sian3将于2025年第三季度量产 [9] 公司简介 - 博通是全球技术领先企业，设计、开发和供应半导体、企业软件和安全解决方案，产品服务多个关键市场 [10]