文章核心观点 公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市以提高综合竞争力、推进国际化战略和多元化融资渠道，目前尚需多项审批，2024年营收增长但亏损扩大 [1][4] 公司业务 - 致力于车规级信号链芯片的研发、设计和应用，为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案 [2] - 经营范围包括销售半导体元器件等产品，提供电子产品、计算机软件等技术开发、设计、服务及进出口业务 [2] 上市计划 - 2025年3月26日召开会议审议通过发行H股并在香港联交所上市相关议案，将在股东大会决议有效期内选择时机完成 [4] - 本次发行H股及上市尚需提交公司股东大会审议，并经中国证监会备案、取得香港联交所和香港证监会核准 [1][5] 业绩情况 - 2024年度营业总收入19.61亿元，同比增长49.56%；归属于母公司所有者的净亏损4.03亿元，亏损扩大；扣除非经常性损益的净亏损4.55亿元，亏损扩大；基本每股亏损2.83元 [1] - 营业收入增长受益于下游汽车电子领域需求增长、消费电子领域景气度改善、泛能源的工业自动化和数字电源领域大部分客户恢复正常需求 [1]