公司上市进程 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐股份）IPO注册生效，即将在科创板上市，保荐机构为国泰君安，审计机构为毕马威华振会计师事务所，拟募集资金25亿元 [1] - 公司IPO申报于2021年6月25日被受理，同年8月30日通过上市委审议，从申报到过会仅用约两个月 [2] - 公司于2021年9月17日提交注册申请，但注册环节历时三年多，直至2025年3月13日才获得证监会批文 [2] - 注册过程中两次被中止，第一次因证券服务机构被立案调查中止20天（2022年1月26日至2月15日），第二次因更换申报会计师中止30天（2024年10月30日至11月29日），会计师事务所由普华永道变更为毕马威华振 [3] 公司业务与市场地位 - 公司为面向全球经营的半导体设备公司，以中国、美国、德国为研发制造基地，主要从事晶圆加工设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [4] - 截至2024年6月末，公司产品全球累计装机数量超过4600台，在细分领域处于全球领先地位，2023年干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二 [4] 公司财务状况 - 2021年至2023年营业收入分别为32.41亿元、47.63亿元、39.31亿元，净利润分别为1.81亿元、3.83亿元、3.09亿元 [4] - 2024年度预计营业收入45亿元至47亿元，预计净利润4.8亿元至5.5亿元 [4] - 资产负债率保持在较低水平，2021年至2023年末均低于36%，2024年上半年末为41.78% [4] - 尽管业绩向好且负债率不高，公司在报告期内未进行任何现金分红 [4] 境外子公司MTI相关情况 - 公司主营业务来源于境外子公司MTI，MTI的营业收入和利润占公司合并报表比例较高，其现金分红是公司向股东分配股利的重要来源 [5][6] - 2021年至2024年上半年，MTI合并净利润分别为1.23亿元、3730.11万元、2499.16万元和-9379.40万元，盈利能力持续大幅下滑 [7] - 截至2024年6月30日，公司合并资产负债表商誉账面价值为9.78亿元，占净资产比例17.50%，主要源于2016年收购MTI [7] - 2021年至2024年上半年末商誉账面价值分别为8.75亿元、9.56亿元、9.72亿元、9.78亿元，公司未对商誉进行大比例减值计提 [7]