利润分配方案 - 2024年度拟每10股派发现金红利0.8元（含税），总派发现金红利65,714,184元，不送红股且不以公积金转增股本 [1] - 分配以权益分派股权登记日总股本为基数，若总股本变动则维持分配总额不变并调整每股分配比例 [1][2] - 2024年末母公司可供分配利润为3,681,161,375.45元，归属于母公司所有者的净利润为572,595,101.31元 [1][2] 分红比例与历史对比 - 2024年度现金分红占净利润比例为11.48%，低于30% [2][3] - 最近三个会计年度（2022-2024）累计现金分红总额为257,868,851.50元，占同期平均净利润789,644,272.52元的32.66% [2][3] - 2022-2024年分红金额逐年下降：2022年110,248,627.50元、2023年81,906,040元、2024年65,714,184元 [2] 行业特点与资金需求 - 公司处于集成电路设计行业，具有技术密集、资本密集特性，技术迭代快且竞争激烈 [3][4] - 采用Fabless模式，需资金支持晶圆制造、封装测试等委外加工环节及库存管理 [4] - 产品线涵盖安全与识别芯片、非挥发存储器、FPGA芯片等，应用于金融、汽车电子、人工智能等领域 [4] 研发投入与竞争力 - 2024年研发投入11.42亿元，占营业收入比例达31.8% [3] - 最近三个会计年度累计研发投入3,217,351,610.47元，占累计营业收入10,665,392,136.77元的30.17% [3] - 高研发投入用于技术迭代、新产品开发及制程拓展，以维持市场竞争力 [3][4] 未分配利润用途 - 留存未分配利润将用于研发投入、生产经营及市场拓展，以应对行业竞争并抓住发展机遇 [4][6] - 资金用途聚焦提升技术领先性、丰富产品谱系及提高市场占有率 [4][6] 决策程序与合规性 - 利润分配预案已获董事会及监事会审议通过，符合公司章程及股东回报规划 [5][6] - 方案需提交2024年度股东周年大会审议，且不触及科创板风险警示情形 [2][3][7]