公司技术 - 研发热力学芯片 利用随机热力学波动突破传统二进制限制 实现可编程随机性 [1] - 芯片硅片尺寸为小拇指指甲大小 元件阵列宽度为几十微米 [1] - 计划2025年晚些时候将首批芯片推向市场 [1] - 芯片将应用于天气建模 金融市场建模和人工智能领域 [1] - 已筹集1410万美元种子资金 约20名工程师全职投入研发 [2] 公司背景 - 创始人纪尧姆·韦尔东曾参与谷歌量子计算机人工智能项目 领导开发TensorFlow Quantum软件 [2] - 首席技术官特雷弗·麦考特来自谷歌量子计算项目 [3] - 公司吸引众多从量子计算领域出走的人才 [2] 技术比较 - 热力学计算利用随机热力学波动 与量子计算试图降低热力学波动的方向相反 [1] - 谷歌量子芯片需极低温冷却 在105个量子比特规模进行纠错 优势存在不确定性 [3] - 热力学芯片可高效模拟不确定性 与传统计算机结合运行概率模拟算法 [1][3] 应用前景 - 芯片交付早期使用者后 有望在高科技交易和医学研究领域展现价值 [3] - 最终目标是在该硬件上运行整个工作负载和语言模型 [1]