文章核心观点 在半导体行业复苏背景下，中芯国际营收增长、晶圆销售创新高，但因行业竞争加剧盈利能力受挑战，净利润下滑，公司预计2025年销售收入增幅高于同业且资本开支持平 [1][4] 收入表现 - 四季度营收159.17亿元，环比增长2%，创单季度历史新高 [1] - 全年主营业务收入571.08亿元，同比增加28.1% [1] 盈利能力 - 四季度归母净利润9.92亿元，同比下降13.5%，毛利率18.6%同比下降 [1] - 全年净利润36.99亿元，同比下降23.3%，受投资和资金收益下降影响 [1] 核心业务 - 全年晶圆销售数量同比增36.7%至8,021千片，产能利用率达85.6% [1] - 晶圆平均售价6,639元，同比下降4.7% [1] 研发投入 - 全年研发费用7.65亿美元，占营收9.5%，研发人员占比达12.1% [2] 资本开支 - 全年购建长期资产支付现金545.59亿元，较上年同期增加1.3% [2] - 预计2025年资本开支与上一年持平 [4] 现金储备 - 年末现金及现金等价物达63.6亿美元，确保未来资本开支需求 [3] 2025年指引 - 销售收入增幅高于可比同业的平均值 [4] 股东回报 - 公司拟不进行利润分配 [5] 量增价减的博弈 - 全年营收增长但净利润下滑，核心矛盾是量升价减 [6] - 2024年晶圆销量增长驱动收入，平均售价下降，反映中低端产能释放对价格的稀释 [6] - 消费电子和智能手机需求回暖，但高压驱动、射频等高价产品占比不足 [6] 折旧及摊销费用 - 去年折旧及摊销费用231.56亿元，同比增长22.8%，新建产线爬坡阶段固定成本摊薄需时间 [7] 经营活动现金流与战略布局 - 四季度经营活动现金流103.94亿元，环比上升15.3%，全年资本开支545.59亿元 [8] - 公司将把握在地制造需求，调整产品组合，聚焦技术创新和工艺优化 [8] - 持续投入研发，研发投入占营业收入9.4%，虽相比去年有所下降但仍保持较高水平 [8]