文章核心观点 公司作为光子学全球领导者，在OFC 2025展示行业首个400 Gb/s D - EML，代表数据中心高速光网络技术重大进步 [1] 公司产品情况 - 基于200G D - EML成功经验研发，该200G D - EML获2025 Lightwave + BTR创新评论认可 [2] - 解决由AI基础设施增长推动的1.6T及未来3.2T连接光收发器设计关键挑战 [2] - 采用差分设计，信号幅度翻倍，降低功耗、减少串扰，实现出色OMA和ER性能 [2] - 集成片上终端网络优化电气性能，减少信号预调节需求、增强信号完整性 [2] - 基于成熟EML技术，适用于低成本、非气密封装解决方案 [2] 公司表态与计划 - 高管称该设计体现公司对创新和技术领先的承诺，利用垂直整合能力推动数据中心市场发展 [3] - 感谢Ciena提供DSP芯片支持演示 [3] - 400G D - EML在OFC 2025展示，应要求限量供应，200G D - EML预计2026年全面上市 [3] - 邀请参观OFC 2025 1519号展位了解公司光和半导体高性能解决方案 [3] 公司简介 - 公司助力市场创新者通过突破性技术定义未来，产品应用于多领域 [4] - 公司在全球设有研发、制造、销售、服务和分销设施 [4]