公司核心业务与产品展示 - 公司在SEMICON CHINA 2025首次公开亮相，展台人气火爆，现场观众众多导致部分交通“瘫痪”[1][2] - 公司展出了数十款自主研发的半导体设备，覆盖半导体制造全流程[1] - 工艺装备板块展示了扩散装备（RTP“三清山”、EPI“峨眉山”）、刻蚀产品（ETCH“武夷山”）、薄膜产品（PVD“普陀山”、CVD“长白山”、ALD“阿里山”）[1] - 量检测装备板块展示了光学检测产品（岳麓山BFI、丹霞山DFI、蓬莱山PC、莫干山MBI）、光学量测产品（天门山IBO、天门山DBO）、PX量测产品（沂蒙山AFM、赤壁山-XP XPS、赤壁山-XD XRD、赤壁山-XF XRF）以及功率检测产品（RATE-CP、RATE-KGD、RATE-FT）[2] - 展品中刻蚀及薄膜产品最受欢迎，这两类设备是决定芯片性能、可靠性和成本的关键[2] 公司背景与战略定位 - 公司致力于半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务[3] - 公司核心团队具备20年以上电子设备技术开发经验，联合了众多国内半导体制造设备和零部件合作伙伴[3] - 公司为国内半导体设备厂、FAB厂、电子电器设备厂、研究机构提供先进的解决方案，产品广泛应用于国内顶级制造企业和研究、测试机构[3] - 公司成立于2021年8月，注册资本15亿元，由深圳市国资委全资控股[3] - 公司基于“一代工艺、一代材料、一代装备”的设计理念，已开发刻蚀、扩散、薄膜、物理量测、X射线量测、光学量检测6大类工艺和量检测装备，覆盖先进逻辑和存储，支持向更先进节点演进[4] 行业趋势与市场驱动 - AI、智能驾驶等产业对算力需求及增长，推动半导体装备市场稳步增长[3] - 半导体装备新技术演进方向是更高能量控制精度、更快硬件响应速度、更大工艺窗口[3] - 以射频/等离子体场为例，从7纳米到3纳米的演进过程中，预计会有10倍的能量控制精度提升，时延从10毫秒缩短到1毫秒的硬件响应速度提升[3]