文章核心观点 中芯国际旗下北京和上海公司申请基于OLED显示的半导体器件结构相关专利，该专利可提高产品显示效果 [1] 公司信息 - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司成立于2002年，位于北京市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 企业注册资本和实缴资本均为100000万美元 [2] - 公司共对外投资1家企业，参与招投标项目49次，有专利信息5000条，拥有行政许可226个 [2] 专利信息 - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请名为“基于OLED显示的半导体器件结构、形成方法和显示器件”的专利，公开号CN 119698187 A，申请日期为2023年9月 [1] - 该半导体器件结构包括衬底、传导结构、有源区等，通过增加第二传导结构及传导过程，使导电沟道开启更困难，提高亚阈值摆幅，增加栅极电压变化范围和补偿空间，实现提高最终产品显示效果的目标 [1]