交易方案概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购芯和半导体100%股份 交易对方为卓和信息等35名股东 [1] - 交易由发行股份及支付现金购买资产与募集配套资金两部分组成 配套融资成功与否不影响资产购买实施 [1] - 发行股份购买资产价格为102.86元/股 不低于定价基准日前20/60/120个交易日股票均价80% [1] 股份发行安排 - 最终股份发行数量需经股东大会审议通过 深交所审核及证监会注册 [2] - 配套资金发行对象为中国电子集团及中电金投 发行价格同样为102.86元/股 [2] - 配套融资总额不超过资产交易价格100% 发行股份数不超过交易后总股本30% [2] 资金用途规划 - 募集配套资金拟用于支付现金对价 并购整合费用及芯和半导体在建项目 [2] - 具体用途及金额将在重组报告书中详细披露 [2] 交易性质认定 - 交易预计构成重大资产重组 审计评估工作尚未完成 标的估值待确定 [3] - 因配套资金认购方中国电子集团为公司实控人 中电金投为其控制企业 交易构成关联交易 [3] - 交易前后公司均无控股股东 实控人保持为中国电子集团 不构成重组上市 [3] 标的公司财务表现 - 芯和半导体为EDA工具软件研发企业 2023年营收10,587.80万元 净亏损8,992.82万元 [5] - 2024年营收增长至26,510.24万元 净利润转正为4,812.82万元 [5] 历史融资情况 - 公司2022年7月29日创业板上市 发行10,858.8354万股 占发行后总股本20% [5] - 发行价32.69元/股 募集资金总额354,975.33万元 净额346,602.55万元 [5] - 实际募资净额较原计划255,109.23万元超额91,493.32万元 [5] - 发行费用合计8,372.78万元 其中中信证券获保荐承销费6,697.65万元 [6] 停复牌时间节点 - 公司股票自2025年3月17日起停牌 于2025年3月31日复牌 [4]