文章核心观点 - 神工股份2024年业绩表现良好，各业务发展态势积极，未来将扩大业务优势和生产规模，且认为半导体产业上行周期将到来 [1] 公司业务情况 - 公司专注半导体级单晶硅材料及应用产品研发、生产及销售，主营产品有大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片 [1] - 主力业务大直径硅材料2024年营业收入增长约108%，达1.74亿元，16英寸以上产品占比52%，业务毛利率同比增长14个百分点，达64% [1] - 成长型业务硅零部件2024年营业收入增长215%，达1.18亿元，占比约40% [1] - 战略型业务8吋轻掺抛光硅片评估认证工作按计划开展，降本增效有成果 [1] 公司业绩情况 - 2024年公司实现营业收入3.02亿元，同比增长124%，净利润4115万元，扭亏为盈，经营现金流量净额1.73亿元，同比增长约110% [1] 业务增长原因 - 大直径硅材料业务毛利率修复因原材料成本降低、产品结构优化及成本节俭措施见效 [1] - 2024年中美科技巨头对人工智能数据中心资本开支带动相关需求，拉动存储类集成电路制造厂开工率和资本开支，是大直径硅材料业务终端需求 [1] 公司优势与规划 - 公司具备“从硅材料到硅零部件”全产业链优势，硅零部件业务聚焦高端产品，已在国产等离子刻蚀设备厂商取得良好应用 [1] - 2024年中国本土集成电路产能增长带动下游出货，2025年有望带来持续需求，公司将扩大生产规模 [1] 行业展望 - 展望2025年，半导体产业正处“换挡变速”前夜，下游应用端新一代主流消费电子产品呈百花齐放态势，半导体产业上行周期将到来 [1]