可转换公司债券发行 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过85亿元 用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [1] - 可转换公司债券按面值发行 每张面值100元 发行数量不超过850万张 存续期限为六年 [1] - 可转换公司债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止 持有人可选择转股 转股次日成为公司股东 [2] 公司财务表现 - 2024年公司实现营业收入1959亿元 同比增长2026% 但归属于上市公司股东的净利润313亿元 同比减少1571% [2] - 扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润276亿元 同比减少1855% [2] 首次公开发行情况 - 公司于2023年4月20日在上交所科创板上市 公开发行2亿股A股 发行价格为121元/股 募集资金总额242亿元 净额2233亿元 [2][3] - 最终募集资金净额比原计划多2326亿元 原计划募集资金200亿元 [3] - 发行费用总额187亿元 其中保荐及承销费用156亿元 [3] 保荐机构及跟投情况 - 保荐机构为中信建投证券股份有限公司 保荐代表人为吴建航和曹显达 [2] - 中信建投投资跟投比例为本次公开发行股票数量的3% 跟投股数600万股 跟投金额7260万元 [4] 股价表现 - 上市首日盘中最高报1893元 创上市以来股价最高点 此后股价震荡走低 [3]