文章核心观点 科通技术作为硬蛋创新分拆出的核心子公司，第二次冲击资本市场，此前IPO因估值飙升等问题终止，虽面临财务压力，但受AI算力需求增加影响业绩回暖，正将业务重心向AI芯片分销领域倾斜 [2][3][5] 公司发展历程 - 2005年康敬伟在深圳创立科通技术，深耕芯片应用设计与分销服务 [2][6] - 2010年科通芯城成立，定位为“中国首家面向中小企业的IC元器件自营电商” [6] - 2014年7月科通芯城在港交所挂牌上市，后更名为硬蛋创新 [6] - 2022年6月科通技术向深交所创业板提交上市申请，2024年4月主动撤回材料，IPO宣告终止 [2][3] - 2024年科通技术在深圳证监局完成IPO辅导备案 [2] 公司业务情况 - 与全球超100家芯片原厂合作，获国际和国内知名原厂产品线授权，产品广泛应用于多领域 [2] - 此前拟募资20.49亿元，14.47亿元用于扩充分销网络，1亿元投入研发中心建设 [3] - 2024年受AI算力需求增加影响，AI芯片订单需求持续增长，带动收入同比增长11.9%至43.214亿元，净利润达1.69亿元，FPGA芯片等AI相关产品收入占比提升至24% [5] - 推出“DeepSeek + AI芯片”全场景应用方案，能提供全栈解决方案和定制化服务，满足各类AI应用需求 [5] 公司面临问题 - 2022年上会前夕因审核事项被取消审议，深交所重点问询估值飙升、独立性问题与存货激増等方面，2020年7 - 9月估值从约3.5亿元大幅升至24亿元 [2][3] - 2020 - 2022年营收增长但2022年净利润同比下滑1.6%至3.08亿元，2023年上半年营收、净利润双双下滑，低于同行均值9% - 10% [4] - 报告期内资产负债率分别为76.36%、77.73%、81.00%和83.42%，逐年上升且远高于同行均值 [4] - 2020 - 2023年上半年经营活动产生的现金流量净额长期为负 [4] 母公司相关情况 - 2017年5月新加坡沽空机构烽火研究发布做空报告，称其存在夸大收入与净利润等问题，预测股价将跌95%，致公司股价短时间内暴跌，单月市值几乎腰斩 [6] - 同年5月30日烽火研究发布第二份做空报告，质疑公司业务模式真实性与市场表现可信度 [7] - 公司多次否认指控，2021年净利润回升，股价回暖 [8] - 康敬伟对公司业务架构调整，分拆科通技术主攻AI芯片分销领域，硬蛋创新间接持有科通技术66.84%股份 [8]