公司财务状况 - 2024年末总资产达76.86亿元，同比增长22.30%，其中流动资产增长58.75%至35.59亿元，主要因应收账款增长66.90%至17.47亿元及存货增长88.75%至12.08亿元 [7][9][12] - 负债合计34.12亿元，同比增长44.75%，其中应付票据增长178.46%至2.07亿元，应付账款增长61.99%至14.44亿元 [10][11] - 归属于母公司股东权益42.73亿元，同比增长8.82%，未分配利润增长46.17%至9.56亿元 [12] - 2024年营业总收入46.87亿元，同比增长43.19%，净利润扭亏为盈达3.32亿元 [14][15] 经营成果分析 - 营业收入增长主要来自高层数、高精度、高密度多层印制电路板需求增加 [15] - 研发费用增长47.16%至2.84亿元，销售费用增长79.28%至1.60亿元，主要因加大市场投入及股权激励费用增加 [14][16] - 经营活动现金流量净额3.51亿元，同比下降18.70%，投资活动现金流量净流出4.17亿元 [18][19] - 基本每股收益0.40元，净资产收益率8.24%，存货周转率3.92次，应收账款周转率3.35次 [19] 战略发展 - 东城工厂四期项目已完成第一阶段产能爬坡，2024年实现净利润7567万元 [25] - 吉安工厂二期项目土建工程进入收尾阶段，研发中心建设项目已完成 [25] - 2024年完成股份回购1519万股，支付总额1.50亿元，用于股权激励 [26][27] - 计划变更募集资金用途，将吉安二期项目资金转投智能算力中心高多层高密互连电路板项目 [48] 公司治理 - 2024年召开12次董事会会议审议55项议案，7次监事会会议 [28][38][39] - 修订董事、监事及高管薪酬管理制度，强化责任与激励匹配 [49][50] - 补选陈正清为第三届董事会非独立董事，曾任公司副总经理及多家子公司董事 [54][55] - 2024年接待30余场机构投资者调研，召开5场业绩说明会 [33]