文章核心观点 公司作为创新半导体材料设计和生产的全球领导者，凭借在2024年法国国家工业产权局（INPI）专利申请排名中的上升，再次证明其创新卓越性，持续投入研发、多元化业务并巩固行业领导地位 [1][2][4] 创新成果 - 公司在2024年INPI专利申请排名上升，首次专利申请来自全球所有创新站点，体现协作创新 [1][2] - 2024年在法国申请76项专利，高于前一年的62项，每年全球约申请400项专利，已注册超4000项专利 [3][8] - 连续第二年确认在最具创新力中型公司中排名第一，在全国排名升至第22位，上升三位 [7] 创新战略与投入 - 公司研发、技术和知识产权团队推动创新战略，用强大专利组合保护技术进步，确保市场产品差异化 [3] - 公司CEO表示专利排名进步体现对创新和知识产权的坚定承诺，团队不断开发突破性解决方案 [4] - 公司今年将14%的收入用于研发，以预见战略市场需求，应对未来技术挑战 [4] 业务多元化 - 公司处于光子 - SOI技术前沿，推动数据中心和电信从电气向光互连转变 [5] - 公司用专利SmartCut™技术生产SmartSiC™碳化硅晶圆，提升电力电子应用性能和可持续性 [5] - 公司用SmartCut™技术制造POI（压电绝缘体）创新基板，适用于光电子和电信高级应用 [5] 公司概况 - 公司是创新半导体材料全球领导者，30多年来开发兼具技术性能和能源效率的前沿产品 [6] - 公司总部位于法国，业务向国际拓展，2023 - 2024财年销售额达10亿欧元 [6] - 公司在半导体价值链中占据关键位置，服务移动通信、汽车和工业、边缘和云人工智能三大战略市场 [6] - 公司依靠2300名来自50个不同国家的员工，在欧洲、美国和亚洲开展业务 [8]