文章核心观点 - 博通宣布扩展光互连解决方案组合以支持人工智能基础设施，其创新技术将在2025年光纤通信会议和展览上展示，凸显公司迈向200T光互连解决方案的路线图 [1] 公司动态 - 公司宣布扩展光互连解决方案组合以支持人工智能基础设施，创新技术包括共封装光学（CPO）、200G/通道DSP和SerDes、400G光学以及基于光学的PCIe Gen6等 [1] - 公司将在2025年光纤通信会议和展览（OFC）上展示其光互连解决方案，凸显迈向200T光互连解决方案的路线图 [1] - 公司与超15家合作伙伴合作，在展会现场展示一系列行业领先解决方案，并在会议期间就光网络和通信的技术挑战与进展发表演讲 [3] 技术方案 - XPU - CPO：行业首个用于定制AI加速器（XPU）的6.4 - Tbps光学连接，为AI服务器实现高带宽、长距离扩展网络连接 [4] - Sian3：先进的3nm 200G/通道DSP，为单模光纤上的800G和1.6T光收发器提供行业最低功耗和增强性能 [4] - Sian2M：行业首个集成VCSEL驱动器的200G/通道DSP，为AI集群实现低功耗、短距离多模光纤链路 [4] - 200G/通道激光器：领先的200G VCSEL、EML和CWL技术，为大规模AI集群的前端和后端网络实现高速互连 [4] - 400G EML：行业首次展示用于下一代AI光互连的400G EML技术 [4] - PCIe Gen6 over Optics：行业首次展示使用博通经过市场验证的100G VCSEL和光电探测器实现AI扩展网络的PCIe Gen6光连接 [4] - LPO / BCM957608 NIC：行业领先的400G PCIe以太网NIC，与LPO模块连接，实现高性能、高效率的可扩展AI网络 [4] - 共封装和近封装铜：先进的200G/通道铜链路解决方案，为新兴AI架构实现经济高效、高带宽连接 [4] - 7m + AEC for 800G：行业首个800G AEC重定时器解决方案，将DAC电缆传输距离延长至7米以上 [4] 会议演讲 - 《高功率和多波长激光光源：如何满足AI/ML互连需求？》，3月30日周日1:00pm – 3:30pm，215房间 [5] - 《共封装光学如何实现可制造性？》，3月30日周日4:00pm – 6:30pm，203 - 204房间 [5] - 《简洁高效：如何优化10米链路以扩展机器学习集群？》，3月30日周日4:00pm – 6:30pm，211 - 212房间 [5] - 《迈向400G/λ IM - DD：如何选择下一个2倍因子？》，3月30日周日4:00pm – 6:30pm，213 - 214房间 [5] - 《从铜到光的演变——界限在哪里？》，3月31日周一1:00pm – 2:00pm，Optica执行论坛 [5] - 《用于AI扩展和升级的优化互连》，4月1日周二12:15pm – 12:45pm，Expo Theater III [9] - 《基于EML薄膜LN和环形结构的模块化结构》，4月1日周二2:00pm – 4:00pm，301房间 [9] 公司介绍 - 博通是全球技术领导者，设计、开发和供应广泛的半导体、企业软件和安全解决方案，产品组合服务于云、数据中心、网络等关键市场 [7]