文章核心观点 深圳顺络电子股份有限公司申请一项专利，该专利的低温共烧陶瓷复合材料有良好性能，公司有一定规模和业务活动[1][2] 公司信息 - 公司成立于2000年，位于深圳市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业，注册资本80631.8354万人民币[2] - 公司共对外投资16家企业，参与招投标项目91次，有商标信息15条，专利信息659条，拥有行政许可87个[2] 专利信息 - 公司申请名为“一种高热膨胀系数低温共烧陶瓷复合材料及其制备方法和电子元器件”的专利，公开号CN 119751035 A，申请日期为2024年12月[1] - 低温共烧陶瓷复合材料由玻璃与陶瓷混合组成，含SiO2 30 - 50％、CaO 5 - 10％、Al2O3 10 - 20％、ZrO2 20 - 30％、B2O3 5 - 10％、K2O 1 - 2％、Na2O 1 - 2％[1] - 该复合材料与PCB板材料匹配性更好，介电常数＜6.5，介电损耗＜0.002，抗弯强度＞150MPa，可减少焊接中热失配导致的产品失效问题[1]