文章核心观点 - 公司过去一年股价表现不佳，但正采取战略举措推动长期增长，且凭借独特定位和有利评级具备投资价值 [1][3][11] 股价表现 - 过去12个月公司股价下跌37.7%，跑输Zacks计算机与科技板块5.4%、标普500指数9.5%的回报率，也跑输Zacks电子-半导体行业0.9%的涨幅 [1] 表现不佳原因 - 半导体股票市场情绪疲软，投资者担忧人工智能趋势的盈利性和持久性，影响公司股价 [2] - 2024年晶圆服务收入下降56%至2690万美元，主要因汽车和工业领域持续疲软 [2] 战略举措 晶圆服务长期增长战略 - 收购英飞凌位于奥斯汀的200mm芯片制造工厂Fab 25，每月可生产超3万片晶圆，预计带来约3亿美元的年度晶圆服务收入，平衡业务收入结构 [4] - 推出ThermaView Solutions进入热成像市场，2025年新产品预计推动晶圆服务增长，新产品占比将从2024年的10%提升至60% [5] 竞争优势 - 竞争对手包括Tower Semiconductor、GlobalFoundries和ON Semiconductor，过去12个月这些公司股价分别下跌3.2%、32%和48.7% [6] - 公司专注专业高价值芯片生产，且作为国防部认可的可信代工厂，可获得政府合同和国防项目 [7] 2025年第一季度指引 - 预计非GAAP每股亏损10 - 16美分，收入5900 - 6300万美元 [8] - Zacks共识估计第一季度每股亏损13美分，较去年同期下降62.5%；收入6105万美元，同比下降23.34% [8] - 过去四个季度中，公司三次超出Zacks盈利共识估计，一次未达预期，平均惊喜率为179.29% [9] 投资建议 - 公司战略举措凸显其对增长、创新和多元化的关注，独特定位和《芯片法案》支持增强长期潜力 [11] - 公司目前Zacks排名为1（强力买入），增长评分为A，提供了良好投资机会 [12]