文章核心观点 - 光子芯片使用光子传输数据，不受电磁干扰，能高频工作，提供高数据带宽和低能耗，数据中心、AI算力集群、5G6G通信是三大主战场，生物医药、量子、汽车领域多点布局，建议关注光子芯片产业链核心标的，中国企业具备“换道超车”潜力 [1] 光子芯片特点及发展 - 以光子为载体，通过光波导等组件实现超高速、低功耗及大带宽信息处理，突破传统电子芯片瓶颈与“功耗墙” [2] - 发展历经早期光学理论奠基、硅光子技术商业化、量子光子学融合三阶段，核心材料体系以硅基与磷化铟协同为主 [2] 应用前景 - 市场规模增长迅猛，预计到2035年光子集成电路市场将达540亿美元，得益于人工智能、数据通信等领域需求推动 [3] - 核心应用场景包括数据中心、AI算力集群、5G/6G通信三大主战场，还向自动驾驶、生物医疗、量子计算等新兴领域渗透 [3] 光子芯片企业图谱 海外企业 - Intel主导硅光子技术，推出4Tbps OCI芯片，布局数据中心光互连 [4] - Ayar Labs光I/O方案获英伟达、AMD投资，突破芯片间通信瓶颈 [4] - Lightmatter光子计算平台Envise实现能效比GPU提升20倍，瞄准AI算力市场，与日月光合作推动商业化 [4] - Luminous Computing采用Broadcast and Weight方案，致力于提升AI工作负载效率 [4] 国内企业 - 迈信林联合光子算数打造国产算力平台，适配国产GPU生态 [5] - 曦智科技是全球融资额最高的光子计算初创公司，从三大核心技术出发打造产品线，与新华三合作提升数据中心效率 [5] - 源杰科技拥有完整独立自主知识产权，产品广泛应用于无线前传、数据中心、光纤到户，拥有多条生产线 [5] - 仕佳光子PLC/AWG芯片全球市占率第一，突破硅光高功率DFB光源 [5] - 炬光科技晶圆级光器件加工技术领先，赋能激光雷达与光通信 [5] - 长光华芯高功率半导体激光芯片打破海外垄断，切入汽车与工业市场 [5]