文章核心观点 2025年4月9日鹏鼎控股接待173家机构调研 2024年公司把握消费电子复苏和人工智能产品落地机遇 营收和归母净利润双增长 业务结构拓展 研发投入增加 推进数字化转型 新投产能有进展 还发布分红预案 互动交流中解答了地缘政治和关税影响 资本开支计划等问题 [1] 公司2024年年度经营情况 营收与利润 - 2024年公司实现营业收入351.40亿元 同比增长9.59% 归母净利润36.20亿元 同比增长10.14% 毛利率为20.8% 净利率为10.3% 净资产收益率为11.7% 盈利能力稳定良好 [2] 业务结构 - 2024年公司持续拓展业务线与产品线 实现“云、管、端”AI全链条布局 推进新能源汽车领域业务 [2] - 通讯用板领域实现营业收入242.36亿元 同比增长3.08% 消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54亿元 同比增长22.30% AI端侧类产品收入占比超45% [2] - AI服务器领域销售收入快速增长 携手Tier1客户推进新一代产品开发 推动SLP产品切入光模块领域并提前布局3.2T产品 [3] - 汽车服务器用板业务实现销售收入10.25亿元 同比增长90.34% 雷达运算板等产品量产出货 与多家国内Tier1厂商合作并通过国际Tier1客户认证 [3] 财务状况 - 截至2024年底 公司账上净现金达100亿元 资产负债率为27.44% 应收账款周转天数为62天 同比减少9天 存货周期天数为42天 同比减少5天 整体保持在行业较好水平 [4] 研发投入 - 2024年公司研发投入为23.24亿元 同比增长18.79% 占营收比重为6.61% 积极布局前瞻技术 提供高附加值与高性能产品 [4] 数字化转型 - 2024年公司持续深耕智能工厂系统设计与规划 深圳工厂达智能制造能力成熟度模型四级标准 各厂区分阶段分层次导入智能管理 多座新厂融入智能管理体系 旧厂逐步升级改造 [5] 新投产能 - 2024年淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期投产 二期在建 高雄园区高端软板产能建设完毕并小批量试产 泰国园区预计今年5月建成 下半年小批量投产 [5] 分红预案 - 公司发布2024年分红预案 拟以2024年底总股本扣除拟回购注销限制性激励股份后 向全体股东每10股派发现金红利10.00元 分红比例进一步提升 [5] 互动交流 地缘政治和关税影响 - 公司外销比例高但几乎无直接对美销售 产品交货至国内及亚洲下游组装厂 原物料采购大部分来自亚洲 目前关税事件无直接影响 公司将密切关注形势 与客户协商解决方案 海外产能布局应对风险 [7] 资本开支计划 - 2025年资本开支计划为50亿 主要投向泰国园区 软板扩充 淮安三园区高阶HDI及SLP项目等 [8] 去年四季度毛利环比下降原因 - 主因产品成本结构变化等因素所致 [9] 2024年资本开支投入结构 - 2024年资本开支投入包括淮安三园区高阶HDI及SLP项目7.39亿 台湾高雄FPC投入4.19亿 泰国园区投入3.34亿 数字化转型投入2.14亿 其余为软板扩充及产线升级改造投入 [11] 智能化改造阶段 - 公司将数字化转型作为重要战略 深圳工厂达智能制造能力成熟度模型四级标准 各厂区分阶段分层次导入智能管理 新厂融入体系 旧厂升级改造 提升了良品率和生产效率 [12] 今年下半年客户新机中SLP变化趋势 - 客户下半年新机未上市 不方便评价 理论上新产品会对SLP生产工艺和性能提出更高要求 [12] AI服务器领域终端客户认证情况 - 公司与服务器终端客户积极合作 泰国园区建成后将寻求终端客户认证产线 预计下半年小批量投产 [13] AI眼镜市场空间看法 - 公司看好AI眼镜市场潜力 去年销售超出预期 AI眼镜是重要交互终端和数据收集端口 普及将提升对高端PCB产品需求 先进制程和定制化能力的厂商有竞争优势 [14]