文章核心观点 甬矽电子发行可转债上会获通过拟募资不超11.65亿元用于项目及补充资金，公司积极扩张产能、丰富产品线且研发投入增长，2024年业绩扭亏为盈 [1][2][6] 募资情况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超11.65亿元，扣除费用后净额用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款 [2] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额14.64亿元，拟用募资9亿元，占总募资额75%，实施地点为浙江宁波二期工厂 [2] - 公司拟用2.65亿元募资补充流动资金及偿还银行借款，优化负债结构、降低财务风险 [3] 公司概况 - 公司成立于2017年，主营集成电路封装与测试，提供定制化封装技术解决方案，专注中高端产品，下游客户为芯片设计公司 [4] 业绩表现 - 2020年公司盈利，营收7.48亿元，同比增104.5%，净利润2785万元，扣非净利润1699万元 [5] - 2021年业绩达最高峰，营收20.55亿元，同比增174.68%，净利润和扣非净利润分别为3.22亿元、2.93亿元，同比增1056.41%、1621.97% [5] - 2022年和2023年连续两年增收不增利 [5] - 2024年全球半导体行业温和复苏，公司营收36.05亿元，同比增50.76%，净利润6708.71万元，扭亏为盈 [6] 研发投入 - 2020 - 2023年研发费用分别为0.49亿元、0.97亿元、1.22亿元、1.45亿元，2024年前三季度1.55亿元，同比增50.93%，近五年累计达5.68亿元 [6] 研发成果 - 截至2024年6月30日，公司共拥有337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项，技术及产业化能力处于行业先进水平 [7] 产品线布局 - 2024年公司坚持中高端先进封装业务定位，在晶圆级封装和汽车电子等领域丰富产品线，形成一站式交付能力 [6]