文章核心观点 全球汽车产业向电动化、智能化转型，汽车芯片重要性凸显，制造产业逐步流向中国，这得益于中国电动汽车产业发展、庞大市场需求以及全球芯片企业战略布局 [1] 中国电动汽车产业：崛起的全球力量 - 中国新能源汽车自2021年起迅猛发展，年产销增速连续4年超30%，2024年产量达1288.8万辆，销量达1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源新车占比40.9%，较2023年提高9.3个百分点，乘用车市场新能源新车销量占比连续6个月超50% [2] - 比亚迪3月销量达37.74万辆，同比增长24.78%，3月月度交付量超3万辆的新能源车企新增埃安，零跑汽车超过理想汽车登顶，小米汽车3月交付量超2.9万辆 [2] - 中国是全球最大电动汽车生产和销售市场，今年销量预计增长约20%达1250万辆，中国电动汽车销量78%集中在10家公司，比亚迪占27% [3] 汽车芯片需求暴增 - 庞大电动汽车市场对汽车芯片需求巨大，电动汽车相比传统汽车芯片需求量爆发式增长，智驾平民化使单车芯片使用量增加，传统燃油车约需600 - 700颗芯片，电动车约需1600颗，智能车至少3000颗以上 [4] - 特斯拉Model S多个系统功能需大量使用芯片，信息娱乐等辅助体系所需芯片数量也庞大 [4] - 比亚迪标配天神之眼智驾开启智驾平权，其他车企可能跟进，汽车行业对高性能芯片需求达前所未有的高度，智驾等级提升使各类汽车芯片需求增加 [5] - 2024年中国车用半导体市场规模占全球份额39%，比上一年上升4% [5] 汽车芯片有哪些 - 汽车芯片种类繁多，应用场景划分为动力、底盘、车身、座舱和智驾系统 [6] - 汽车芯片产品分为控制、计算等10个类别，并基于具体情况进行标准规划 [7] - 中国企业在汽车芯片领域取得显著进步，推出多款产品覆盖关键领域 [9] - 地平线2025年4月发布征程6家族系列，算力最高达560TOPS，征程6旗舰实现“四芯合一”，单颗可支持全栈计算任务 [10] - 黑芝麻智能武当C1200系列2024年完成功能验证，C1236支持高速NoA行泊一体，C1296支持舱驾一体；武当A2000系列2024年底发布，预计2025年完成实车功能部署，今年将发布华山系列新一代A2000家族 [11] - 辉羲智能2024年10月发布光至R1，是首款国产原生适配Transformer大模型的车规级芯片，计划2025年量产上车 [11] - 2024年11月发布的DF30是国内首款基于RISC - V架构的高端车规级MCU，已启动量产装车 [12] - 2024年4月芯驰科技发布E3650，算力跃升近40%，存储容量扩大30%等，实现BOM成本减省近60% [12] - 2024年9月长城汽车联合研发的紫荆M100是RISC - V车规级MCU，满足功能安全ASIL - B等级要求 [13] - 2025年3月比亚迪推出1500V车规级SiC功率芯片，是行业首次量产应用的最高电压等级芯片 [14] - 杭州士兰微士兰明镓已形成月产能9000片，基于Ⅱ代SiC - MOSFET芯片的驱动模块累计出货5万只，第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测，功率模块预计2025年上量 [14] - 2023年3月芯擎科技“龙鹰一号”量产供货，2024年6月首颗国产7nm车规级座舱SoC“龍鹰一号”量产上车 [15] - 2024年7月四维图新旗下杰发科技的AC8025实现量产，符合多项车规级认证 [16] - 中国汽车芯片产业从“替代进口”向“技术引领”转型，在自动驾驶等领域具备国际竞争力 [16] 汽车芯片制造产业流向中国 - 国内厂商在汽车芯片领域处于成长阶段，部分芯片品类实现自主化面临挑战 [17] - 英飞凌发布汽车业务中国本土化战略，多种产品已本土化量产，计划2027年覆盖主流产品，下一代28nm TC4x产品将实现国内生产合作 [17] - 意法半导体与华虹宏力合作推进40nm MCU代工业务，计划2025年底在中国本土生产 [18] - 恩智浦努力建立中国供应链，部分芯片前端制造将放到中国，其在中国的人工智能创新实践平台云实验室上线运营 [18] - 中兴通讯表示中国芯片厂商和车厂应利用本土化场景定义能力，通过软硬生态开放协同实现突围 [18]