行业并购背景演变 - 2014年前后出现第一轮半导体海外并购潮 标志性案例包括紫光收购展讯通信与锐迪科 以及豪威科技从美股私有化[1] - 2024年国内市场再起新一轮并购潮 主阵地在国内 与十年前以海外并购为主的情况不同[1] - 2024年全年首次公布的半导体并购事件达31起 超过半数在9月20日并购新政出台后披露 2025年至今已有近20起相关并购[2] 两次并购潮核心差异 - 第一次并购潮（2014-2017年）是"机会型并购" 因国内半导体公司总数少 存量资产少 优质标的稀缺 只能走向海外寻找机会[10][15] - 第二次并购潮是"系统型并购" 国内半导体公司总量大 存量资产多 细分赛道出现龙头企业 需要推动产业整合[16] - 第一次并购潮期间 专业投资半导体的机构可能不超过20家 而目前国内市场已有不下30万家半导体公司 A股半导体上市公司约200家[1][10] 政策与市场环境驱动 - 2023年IPO上市阶段性收紧 2024年新增半导体上市公司数量仅有个位数 导致一二级市场通道积累大量存量资产[1] - 2023年下半年政府出台"国九条""科创板八条""并购六条" 以更大力度支持并购重组 鼓励A股上市公司进行产业链整合[1][7] - IPO关闸使投资退出路径变少 鼓励并购的政策为一级市场投资人和创业公司提供了新的退出通道[7][13] 半导体产业发展阶段 - 2017年之后中兴通讯 华为等大厂被制裁 硬科技领域进入国产替代阶段 半导体创业者显著增多[11] - 国产替代兴起初期 因科创板开闸提供上市机会 创业者均希望通过上市实现资本化 而非被并购[12] - 国产化替代在2021年达到顶峰后 半导体行业进入内卷时代 特征为价格战和低毛利 导致并购动力不足[12] 并购交易挑战与失败原因 - 全球并购失败率均较高 因上市公司并购需公告 故关注度更高 终止交易时外界感觉失败率高[17] - 并购失败原因包括交易价格分歧 股东意见不一 交易估值 定价机制 支付方式 实控权变更 对赌及锁定期等[5][19] - 并购参与方众多 涉及买卖双方及其股东 实际控制人 不同轮次投资人诉求差异大 国资股东的意愿至关重要[19] - 2021年一级市场资金流动性充裕 热度达顶峰 投资人以较高估值投资半导体公司 为后续交易价格谈判带来困难[20] 未来趋势展望 - 未来并购作为退出通道的比例将远超过IPO 国内市场进入"并购时代+创新时代"[22][24] - 半导体公司未来可能出现上市公司之间合并 或上市产业龙头公司并购非上市公司两种情况[24] - 国家鼓励产业并购的目的是把上市公司做大做强 通过优质公司合并加强业务与技术整合 使其具备国际竞争力[14]