核心观点 - NVIDIA Blackwell HGX B200平台采用先进AI和高性能计算技术 由SK hynix供应HBM3E内存 并采用台积电最新封装架构 [1] - GB100 GPU是NVIDIA为生成式AI时代开发的最先进芯片组 采用台积电4纳米工艺节点 [2] - HGX B200服务器板通过NVLink连接八个GB100 GPU 支持x86架构生成式AI平台 [4] 技术规格 - GB100 GPU配备八个HBM3E内存堆栈 每个堆栈包含八个内存芯片 采用真正的3D配置 每个DRAM芯片容量为3GB 比上一代提升50% [2] - GB100采用台积电CoWoS-L桥接芯片封装技术 这是该技术的首次商业应用 [3] - HGX B200支持高达400Gb/s的网络速度 通过NVIDIA Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-X以太网平台实现 [4] 供应链信息 - SK hynix被确认为GB100 GPU的HBM3E内存供应商 [1][2] - 台积电为GB100提供4纳米工艺制造和CoWoS-L封装技术 [2][3] 产品特性 - GB100是NVIDIA首款在单个封装中使用多个处理器芯片的GPU [4] - Blackwell产品线相比前代Hopper设备有显著性能提升 芯片面积接近翻倍 [3] - HGX B200于2024年3月推出 专为生成式AI平台设计 [4]