文章核心观点 - 2024年全球功率半导体产业链深度调整，公司营收13.31亿元，净利润阶段性亏损，但通过“技术攻坚+市场卡位”双轮驱动为产业复苏积蓄势能 [1] 技术破局 - 2024年公司研发投入达1.1亿元，同比增长1.54%，研发人员占比提升至17.66%，形成133项专利技术 [2] - 公司在第三代半导体领域实现关键突破，1200V/40mΩ SiC MOSFET芯片完成可靠性验证，车规级1200V/13mΩ芯片进入评估阶段，自主研发的SiC SBD芯片已小批量出货 [2] - 公司通过“硅基+碳化硅”双技术路线构建全电压产品矩阵，在高压场景形成差异化竞争力，第七代IGBT模块性能比肩英飞凌EDT3技术，1700V M61模块达行业领先水平 [2] 市场突围 - 2024年公司“新能源汽车+新能源发电+智能工业”三极战略成效显著，车规级模块累计出货120万只，光伏领域模块大批量交付，储能产品同步放量，工业控制领域与龙头企业深度绑定 [3] - 公司产品进入国际巨头供应链，“本土深耕+全球拓展”布局对冲单一市场波动风险，车规产品覆盖核心场景，SiC模块产业化突破有望打开10亿元级新增市场空间 [3] 行业透视 - 2024年功率半导体市场传统需求疲软，新兴领域增长强劲，Omdia预测2025年全球IGBT市场规模将达357亿美元，中国市场占比超40% [4] - 公司阶段性调整与行业周期共振，下半年营收环比增长9.13%，工控订单企稳回升 [4] - 公司通过工艺突破和产业链协同提升成本控制和交付稳定性，2.6亿元在建工程投向车规级产线扩建，2025年产能释放后有望抢占先机 [4]