穿越周期 宏微科技第三代半导体构筑新增长级
文章核心观点 - 2024年全球功率半导体行业深度调整,宏微科技短期业绩承压,但通过技术突破与市场开拓为新一轮增长积蓄势能,2025年确立“技术+市场”双轮驱动战略,有望在行业复苏周期抢占先机 [1][2] 行业情况 - 2024年全球功率半导体行业深度调整,随着800V高压平台普及和风光储需求放量,行业技术替代窗口正在打开 [1][2] 公司业绩 - 2024年受新能源汽车产业链价格传导、行业库存调整等因素影响,公司短期业绩承压 [1] 公司技术研发 - 2024年公司研发费用1.1亿元,占营业收入比重达8.24%,在碳化硅领域实现关键突破,包括1200V40mohm SiC MOSFET芯片研制成功并通过可靠性验证等 [1] - 公司创新构建“预研—中试—量产”三级技术孵化机制,依托上海宏微爱赛研发中心整合长三角科研资源,聚焦第三代半导体材料与高压大电流产品开发 [1] - 公司累计获得发明专利133项,其中发明专利43项,实用新型专利83项,外观设计专利7项,为产品矩阵扩张奠定基础 [1] 公司战略与市场布局 - 2025年公司确立“技术+市场”双轮驱动战略,纵向深挖技术红利,横向拓宽应用边界,形成“车规级打品牌、工控级保利润、特种应用拓增量”的产品组合 [2] - 当前市场布局呈现“内外并进”态势,国内深化与新能源车企、逆变器厂商协同创新,海外突破高端工业客户供应链,功率模块在欧洲储能市场导入进度超预期 [2] 公司前景 - 公司在第三代半导体领域前瞻布局,若顺利实现技术转化与产能释放,有望在2025年行业复苏周期中抢占先机 [2]