文章核心观点 2024年半导体行业复苏低于预期，宏微科技业绩出现阶段性亏损，但在研发技术、产品放量和质量管理方面取得显著进展，未来将围绕发展战略加大研发投入、拓展市场版图以实现经营目标 [4][7] 行业情况 - 2024年半导体行业呈现结构性复苏特征，数字芯片相关领域率先回暖，功率半导体领域表现疲软 [4] 公司业绩 - 2024年公司实现营业总收入13.31亿元，同比下降11.52%；归属净利润为-1446.73万元，同比减少112.45%；扣非净利润为-3399.02万元，同比减少133.73%，自2020年以来首次年度亏损 [1] - 2024年公司毛利润从2023年的3.34亿元大幅下降至2.05亿元，归属净利润从2023年的1.16亿元转为亏损，扣非净利润从2023年的1.01亿元大幅下滑至-3399.02万元 [4] - 2023年公司营业总收入同比增长62.48%，归属净利润同比增长47.63% [4] 业绩亏损原因 - 功率半导体领域受光伏产业调整、新能源汽车市场竞争加剧和工业控制产业技术升级延后影响，公司订单释放进度不及预期，车规产品单价承压 [4] 研发技术突破 - 公司在光伏、车规应用的IGBT&FRD芯片以及SiC MOSFET芯片等领域实现技术突破，如1000V/1200V M7U芯片完成开发和认证并量产，车规级750V M7i+EDT3芯片通过可靠性测试进入头部新能源车企业认证阶段，首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片通过可靠性验证 [5] 产品放量 - 光伏用1000V三电平定制模块和储能用650V三电平产品已批量交付 [6] - 车规级280A - 820A/750V灌封模块和400 - 800A/750V双面/单面散热塑封模块通过相关认证并进入大批量生产阶段 [6] 研发投入与人员情况 - 2024年公司研发费用达1.0976亿元，占营业收入的8.24%，同比增加1.54% [7] - 公司研发人员数量为193人，同比增长9.66%，其中硕士、博士合计37人，占研发人员总数的19.17% [7] 专利情况 - 截至报告期末，公司共有专利133项，其中发明专利43项，实用新型专利83项，外观设计专利7项 [7] 质量管理提升 - 公司围绕方针开展质量提升举措，2024年IGBT模块整体良率提升2%，性能获国内头部客户认可 [7] - 公司通过扩充实验室容量、提升实验能力、严格修订可靠性标准等措施提升质量管理水平 [7]