行业竞争格局与价格趋势 - 碳化硅衬底行业面临激烈价格竞争 此趋势最早由海外头部厂商推动 并于2024年下半年在国内进一步传导[1] - 2024年碳化硅晶圆市场经历显著价格调整 降价幅度达近30% 6英寸SiC衬底价格在年中跌至500美元以下 第四季度进一步降至450美元[5] - 价格竞争主要源于全球头部厂商积极扩产 同时需求未快速填补 以及更大尺寸晶圆商用化推进 导致市场供给丰盈[1] - 经过激烈竞争 主流导电型碳化硅衬底单价已出现企稳现象 市场竞争趋于理性 未来价格下降将主要源于工艺成熟及大尺寸化带来的单位成本下降[6] - 预计2024年下半年国内将出现新一轮6英寸衬底价格竞争 2025年将面临8英寸衬底价格竞争 行业整合预计在2027年左右基本完成[7] 市场应用与需求前景 - 新能源汽车是碳化硅芯片最大下游市场 2024年电动汽车使用的碳化硅功率器件占全球市场的74.4%[9] - 其他重要应用领域包括充电基础设施 2024年市场份额为7.8% 以及可再生能源和储能系统 预计2024-2029年年复合增长率分别为28.7%和44.1%[9] - 价格下降有望推动碳化硅产品进入数据中心 AR眼镜等新领域[1] - 碳化硅衬底成本持续下降将加快碳化硅功率器件对硅基IGBT等产品的替代 尤其是在新能源汽车 数据中心 光伏储能等高压领域[10] - 8英寸衬底需求未来仍然强劲 是市场主要增长点 下游厂商更加强调产品性价比[10] 公司经营与财务表现 - 天岳先进2024年实现扭亏为盈 营业总收入达17.68亿元 同比增长41.37% 归属于上市公司股东的净利润为1.79亿元[2] - 天岳先进收入增长源于产能利用率提升 产销量增长 规模效应显现 成本优化及高品质导电型衬底产品加速出海[2] - 天岳先进2024年碳化硅衬底产量达41.02万片 较2023年增长56.56% 产量增速高于41.37%的收入增速[2] - 天岳先进2024年收入增速较2023年的199.9%有所放缓 2023年收入约为12.51亿元[2] - 天岳先进在2024年第三和第四季度盈利能力出现下滑 与碳化硅芯片领域价格竞争趋势相印证[5] - 芯联集成2024年碳化硅业务实现收入约10.16亿元 其碳化硅芯片及模组产线作为第二增长曲线快速增长[2] 技术发展与成本驱动 - 行业正持续从6英寸晶圆大规模替代4英寸晶圆 并向8英寸晶圆量产推进[7] - 将碳化硅外延芯片由6英寸扩展至8英寸时 以32平方毫米芯片为例 裸芯片数量可增加90%[7] - 未来碳化硅衬底价格持续下降主要受生产技术与工艺迭代带来单位裸片成本下降 以及头部制造商产能扩张带来的规模效应推动[6] - 国内头部碳化硅衬底厂商技术实力接近海外厂商 但全球功率器件市场仍由海外厂商主导 国内厂商存在技术和规模差距[10]