文章核心观点 - 公司推出27款DFN33A封装的标准和TMBS表面贴装整流器，具有节省空间、高效等特点，适用于多领域应用 [1] 产品特点 - 标准器件是该封装尺寸行业首创，电流额定值最高达6A，TMBS器件电流额定值最高达9A，提供宽电压选项，有汽车级、AEC - Q101合格版本 [1] - DFN33A封装尺寸紧凑，3.3mm×3.3mm，典型高度0.88mm，比SMB和eSMP系列SMPA尺寸分别小44%和20%，比SMB和SMC薄2.6倍，比SMPA薄7% [2] - 优化铜质量设计和先进芯片放置技术，热性能优越，可在更高电流额定值下运行 [2] - 适用于低电压、高频逆变器等，可在高达+175°C高温下运行，低正向电压降和低泄漏电流提高设计效率，封装可进行自动光学检查 [3] - 适合自动贴装，MSL湿度敏感度等级为1，LF最大峰值260°C，符合RoHS标准、无卤，镀锡引脚符合JESD 201 2类晶须测试 [4] 产品规格 - 列出27款产品的型号、类型、反向电压、IF(AV)、VF at IF、IFSM、TJ max等参数 [5][7] 产品供应 - 新的标准和TMBS整流器样品和量产产品已可提供，交货期为八周 [7] 公司概况 - 公司制造全球最大的分立半导体和无源电子元件产品组合之一，服务全球客户，是财富1000强公司，在纽约证券交易所上市 [8]