产品发布与核心规格 - 公司推出新型AEC-Q200认证厚膜芯片电阻系列CRCW0201-AT e3 采用超紧凑0201封装尺寸[1] - 新产品尺寸仅为0.6 mm x 0.3 mm x 0.23 mm 为汽车、工业和电信应用提供节省空间的可靠解决方案[1] - 与次一级的0402封装尺寸器件相比 新产品在保持有竞争力价格的同时 能将PCB需求减少50%[2] 电气性能与可靠性 - 该系列电阻额定功率为0.05 W（在+70 °C下） 工作电压为30 V 工作温度范围为-55 °C至+155 °C[3] - 提供广泛的电阻值范围 从10 Ω至1 MΩ（含0 Ω跳线） 容差为±1%和±5% 电阻温度系数为±200 ppm/K[3] - 器件具有专为电气、机械和气候保护设计的涂层 符合RoHS标准且无卤素[4] 生产与市场应用 - 样品和生产数量的CRCW0201-AT e3系列现已可用 交货期为12周[4] - 产品采用纯雾锡镀层 兼容无铅和含铅焊接工艺 适用于回流焊或气相焊自动焊接[4] - 公司制造全球最广泛的离散半导体和无源电子元件组合之一 产品对汽车、工业、计算、消费电子、电信、军事、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要[5]

财务数据关键指标变化 - 2025年公司支付股息5420万美元并回购股票1250万美元，尽管因产能扩张计划导致自由现金流为负[222] - 假设2020年末投资100美元，截至2025年12月31日，Vishay的累计股东总回报为77.32，表现逊于S&P 500的196.16和费城半导体指数的268.23[226] 资本结构与股东回报 - 截至2025年12月31日，公司仍有约280万股股票回购授权未使用[223] - 截至2025年12月31日，公司循环信贷额度下有2.19亿美元未偿还借款，未来美元借款利率为SOFR加2.10%[375] 现金及流动性状况 - 截至2025年12月31日，公司拥有5.15亿美元现金及现金等价物和30万美元短期投资[376] 市场风险敏感性分析 - 基于2025年末头寸，利率每变动50个基点，预计将使公司年化净收益增减约80万美元[376] - 敏感性分析显示，假设外币兑美元汇率出现10%的不利变动，预计将影响公司净收益约2550万美元[380] - 公司估计，若受大宗商品价格影响的原材料成本上涨或下跌10%，且销售价格不变且无固定价格采购承诺，将导致净收益减少或增加1080万美元[386]

产品发布核心信息 - 威世公司推出全新AEC-Q200认证标准厚膜芯片电阻器系列RCA-SR e3 [1] - 该系列产品专为含硫环境设计，提供五种紧凑型封装尺寸，适用于汽车、工业和电信应用 [1] 产品性能与技术规格 - 产品具备卓越的耐硫性，在60°C下测试1000小时后最大阻值漂移仅为1%，符合ASTM B809-25标准 [2] - 产品在70°C额定功率下工作1000小时后，阻值变化ΔR/R ≤ 1%，在严苛环境条件下具备高稳定性 [2] - 产品提供从0201到1206的五种封装尺寸，额定功率最高达0.25瓦，工作电压范围从30伏至200伏 [3] - 电阻值范围宽广，从10欧姆到10兆欧姆，提供±1%和±5%的容差，以及±100 ppm/K和±200 ppm/K的电阻温度系数（TCR） [3] - 产品符合RoHS标准且无卤素，采用保护涂层，提供电气、机械和气候防护，纯雾锡电镀兼容无铅和含铅焊接工艺 [4] 产品型号与详细参数 - 产品系列包含RCA0201-SR e3至RCA1206-SR e3五种型号，对应不同封装尺寸 [5] - 各型号关键参数：0201尺寸功率0.05瓦，工作电压30伏；0402尺寸功率0.1瓦，工作电压75伏；0603尺寸功率0.125瓦，工作电压75伏；0805尺寸功率0.25瓦，工作电压150伏；1206尺寸功率0.25瓦，工作电压200伏 [5] - 产品工作温度范围为-55°C至+155°C [5] 供应链与公司背景 - 新系列电阻器样品及量产订单现已可提供，交货周期为12周 [7] - 威世公司是全球领先的分立半导体和无源电子元件制造商之一，产品对汽车、工业、计算、消费电子、电信、军事、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要 [8] - 威世是一家在纽约证券交易所上市的财富1000强公司 [8]

公司评级与目标价调整 - 美国银行将Vishay的目标价从16美元下调至15美元，并维持对该股的“跑输大盘”评级 [1] 公司战略与市场地位 - 公司管理层积极接触汽车原始设备制造商，并调整定位以从竞争对手Nexperia手中夺取市场份额 [1] 分析师观点与展望 - 尽管公司战略获得认可，但分析师认为需要更多数据来确认需求的可持续性 [1] - 在根据财报和业绩指引调整预测后，分析师重申了“跑输大盘”的评级 [1]

核心观点 - 公司在2025年第四季度展现出需求改善、订单积压增加和客户参与度提升的积极势头 收入达8.01亿美元 略超指引中值 环比增长1.3% [4][5][7] - 增长动力广泛 但主要由工业电力和AI相关电源应用驱动 亚洲是各渠道收入增长的主要贡献者 [4][6] - 公司预计2026年将是资本支出高峰年 达4亿至4.4亿美元 主要用于12英寸晶圆厂投资 并预计当年自由现金流为负 [5][6][18] 财务表现 - **收入**：第四季度收入8.01亿美元 环比增长1.3% 同比增长12% 增长主要由销量驱动 [4][7][10] - **盈利能力**：第四季度毛利润1.57亿美元 毛利率19.6% 高于指引中值 销量提升部分抵消了材料成本压力 Newport工厂对综合毛利率造成约100个基点的负面影响 [11] - **运营费用**：SG&A费用为1.42亿美元 高于第三季度的1.35亿美元及指引中值 增长主要源于薪酬、研发及应收账款证券化相关法律成本增加 [12] - **每股收益**：GAAP每股收益为0.01美元 而第三季度为亏损0.06美元 [12] 订单与积压 - **订单**：第四季度订单量达三年新高 覆盖除电容器外的所有主要产品技术 各渠道订单亦为三年新高 [2] - **订单出货比**：季度末订单出货比为1.2 高于10月底的1.15 其中半导体为1.27 无源元件为1.13 [1] - **积压订单**：第四季度积压增长近14% 总额达13亿美元 相当于4.9个月的供应覆盖 半导体和无源元件均有贡献 [1][7] 终端市场表现 - **汽车**：收入环比下降3.4% 主要受美洲和欧洲假期周需求减少影响 但亚洲汽车收入在季节性旺季实现增长 设计活动围绕牵引逆变器、车载充电器、ADAS等电子内容增加持续进行 [8] - **工业电力**：收入环比增长3.2% 受智能电网基础设施项目的高压直流电源电容器出货、渠道补货及建筑安防电源需求推动 公司在美洲赢得新的智能电网项目 预计2026年上半年投产 [8] - **航空航天与国防**：收入环比下滑1.2% 受美国政府停摆影响 但订单增加 特别是电容器 因军事项目资金获批及预期2026年产量提升 [17] - **医疗保健**：收入环比持平 欧洲因助听器、植入设备和诊断设备需求迎来三年最强季度 公司在可穿戴设备心率及血氧监测应用领域看到机会 [17] - **其他市场**：收入环比大幅增长10.6% 主要受客户为AI电源管理应用的新产品增产以及行业交期延长推动 [17] 渠道与区域表现 - **渠道收入**：OEM收入环比增1.1% EMS增1.4% 分销增1.4% 亚洲是最大贡献者 [9] - **分销库存**：分销库存从23周降至22周 亚洲年终需求推动销售点数据增长3% [9] - **区域驱动**：亚洲是各渠道收入增长的主要驱动力 [4][6] 现金流、资本支出与展望 - **现金流**：第四季度运营现金流1.49亿美元 其中6200万美元来自应收账款证券化 现金转换周期从130天改善至125天 [13][14] - **资本支出**：第四季度资本支出9500万美元 其中7500万用于产能扩张 2025年全年资本支出2.73亿美元 低于指引 因部分12英寸设备交付延迟至2026年第一季度 [14] - **2026年第一季度指引**：收入指引8亿至8.3亿美元 亚洲收入因农历新年预计下降 将由美洲和欧洲弥补 毛利率指引19.9% ± 50个基点 Newport负面影响预计50-75个基点 并预计在第一季度末实现毛利中性 [15] - **2026年全年展望**：资本支出预计4亿至4.4亿美元 过半用于12英寸晶圆厂 2026年是五年产能扩张计划支出高峰年 预计下半年支出下降 [6][19] - **资本配置**：重申将至少70%的自由现金流通过股息和回购返还股东的政策 但预计2026年因扩张计划自由现金流为负 第四季度支付股息1360万美元 未进行股票回购 [6][18] 运营与战略进展 - **产能与交期**：公司在短缺和“需求激增”环境中运营 利用扩大的产能处理积压订单 同时保持有竞争力的交期 并在年底满足了汽车OEM和一级供应商的紧急供应需求 [3] - “Vishay 3.0”计划在订单和客户参与方面显现成效 [2] - 交期改善有助于建立更稳定的EMS业务 [2] - **产品与技术**：发布了8款用于工业的第二代1200V平面碳化硅MOSFET 以及首款针对工业和汽车应用的沟槽式碳化硅第三代1200V MOSFET [19] - **定价与成本**：年度合同谈判导致的价格降幅“远低于历史水平” 公司在第四季度实施了与金属成本相关的提价 并正在评估进一步行动 [20]

核心观点 - 公司2025年第四季度每股收益为0.01美元，低于市场预期的0.02美元，导致股价当日下跌4.2% [1] - 公司2025年第四季度营收为8.009亿美元，超出市场预期的7.9亿美元，同比增长12.1% [2] - 公司对2026年第一季度业绩给出积极指引，预计营收在8亿至8.3亿美元之间，毛利率预计约为19.9% [8][9] 第四季度财务表现 - 第四季度每股收益为0.01美元，低于市场预期的0.02美元，但优于上年同期的盈亏平衡 [1] - 第四季度营收为8.009亿美元，超出市场预期的7.9亿美元，同比增长12.1% [2] - 第四季度调整后EBITDA为7030万美元，同比增长6.2% [6] - 第四季度调整后EBITDA利润率为8.8%，同比收缩50个基点 [6] - 第四季度营业利润率为1.8%，而上年同期为负7.9% [6] 第四季度各业务部门表现 - 各业务部门营收普遍实现同比增长，显示需求复苏 [3] - MOSFET部门营收1.726亿美元，占总营收21.6%，同比增长17.7%，订单出货比为1.48 [3] - 二极管部门营收1.542亿美元，占总营收19.3%，同比增长9.1%，订单出货比为1.09 [4] - 光电器件部门营收5570万美元，占总营收7%，同比增长18.8%，订单出货比为1.12 [4] - 电阻器部门营收1.894亿美元，占总营收23.6%，同比增长7%，订单出货比为1.05 [5] - 电感器部门营收9260万美元，占总营收11.6%，同比增长11%，订单出货比为1.07 [5] - 电容器部门营收1.365亿美元，占总营收16.5%，同比增长14.4%，订单出货比为1.30 [5] 资产负债表与现金流 - 截至2025年12月31日，现金及现金等价物为5.152亿美元，高于2025年9月27日的4.441亿美元 [7] - 长期债务为9.509亿美元（截至2025年9月27日），高于前期的9.197亿美元 [7] - 第四季度经营活动现金流为1.494亿美元，自由现金流为5490万美元 [7] - 2025年全年经营活动现金流为正，但自由现金流为负5490万美元 [7] 2026年第一季度业绩指引 - 预计2026年第一季度营收在8亿至8.3亿美元之间 [8] - 市场对第一季度营收的共识预期为7.979亿美元，公司指引中值意味着同比增长11.6% [8] - 预计第一季度毛利率为19.9%（上下浮动50个基点） [8] - 市场对第一季度每股收益的共识预期为0.10美元，较上年同期的每股亏损0.03美元有显著改善 [8] 行业与可比公司 - 公司目前获Zacks评级为2级（买入） [10] - 在Zacks计算机和科技板块中，安费诺和美光科技目前评级为1级（强力买入），亚德诺半导体评级为2级（买入） [10] - 过去7天，市场对安费诺2026年每股收益的共识预期下调0.04美元至4.32美元，但仍预期同比增长29.3%，其股价过去一年上涨91.6% [11] - 过去30天，市场对美光科技2026财年每股收益的共识预期上调0.14美元至32.90美元，预期同比增长296.9%，其股价过去一年飙升320.4% [11] - 过去30天，市场对亚德诺半导体2026财年每股收益的共识预期上调0.21美元至9.97美元，预期同比增长28%，其股价过去一年上涨53% [12]

核心观点 - 威世公司推出了四款新型功率电感器，在更小的封装尺寸下实现了与更大尺寸竞品相当甚至更优的性能，旨在满足汽车、工业、消费电子等多个高增长市场对高效能、小型化元器件的需求 [1][4] 产品发布与规格 - 公司新发布四款功率电感器，包括两款商用级（IHLL-0806AZ-1Z, IHLL-1210AB-1Z）和两款车规级（IHLP-0806AB-5A, IHLP-1210ABEZ-5A）[1] - 新产品提供两种封装尺寸：2.0 mm x 1.6 mm x 1.2 mm (0806) 和 3.2 mm x 2.5 mm x 1.2 mm (1210) [1] - 电感值覆盖范围从0.22 µH至4.70 µH [2][5] - 典型直流电阻低至6.6 mΩ [2] - 车规级器件最高工作温度达+165 °C，比最接近的复合电感竞品高10 °C [2] - 所有器件均符合RoHS标准，无卤素，且为威世绿色产品 [4] 性能优势与技术创新 - 与尺寸次小的竞品电感器相比，新产品的占板面积分别减小了64%（0806尺寸）和11%（1210尺寸）[1] - 采用坚固的粉末铁芯体完全包裹绕组，消除了气隙并实现磁屏蔽，减少对附近元件的串扰 [3] - 软饱和曲线特性确保在整个工作温度和额定电流范围内保持稳定 [3] - 采用100%无铅屏蔽复合结构，将噪音降至超低水平，并具有高抗热冲击、抗潮湿和抗机械冲击能力 [3] - 商用级器件仅底部镀端，可实现更小的焊盘图案和更紧凑的板间距 [2] - 车规级器件底部和侧面镀端，便于形成焊角以增强安装强度，并简化焊点检测 [2] 目标市场与应用领域 - 新产品设计用于DC/DC转换器、噪声抑制和滤波 [4] - 车规级电感器适用于汽车信息娱乐、导航、制动系统、高级驾驶辅助系统、激光雷达、传感器以及发动机控制单元 [4] - 商用级电感器目标应用包括CPU、固态硬盘模块、数据网络与存储系统、工业与家庭自动化系统、电视、声吧、音频与游戏系统、电池供电的消费类医疗保健设备、医疗设备、电信设备以及精密仪器 [4] 生产与供应 - 新系列电感器的样品和量产订单现已提供，交货周期为10周 [5] 公司背景 - 威世是全球最大的分立半导体和无源电子元件产品组合制造商之一，其产品对汽车、工业、计算、消费电子、电信、军事、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要 [6] - 威世互连技术公司在纽约证券交易所上市，股票代码为VSH，是财富1000强公司 [7]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为8.01亿美元，略高于7.9亿美元指引区间的中点，环比增长1.3% [4] - 第四季度营收同比增长12%，主要由11%的销量增长驱动，有利的外汇（主要是欧元）带来额外3%的收益，但平均售价（ASP）下降1%部分抵消了增长 [18] - 第四季度毛利率为19.6%，略高于指引中点和第三季度，主要受较高销量推动，部分抵消了持续高位的金属和材料成本压力 [18] - 第四季度GAAP营业利润率为1.8%，低于第三季度的2.4%，但远好于2024年第四季度包含商誉减值后的负7.9% [20] - 第四季度EBITDA为7000万美元，EBITDA利润率为8.8%，低于第三季度的9.6% [21] - 第四季度GAAP每股收益为0.01美元，而第三季度为每股亏损0.06美元，2024年第四季度为每股亏损0.49美元 [21] - 第四季度现金转换周期改善至125天，低于第三季度的130天 [22] - 第四季度库存降至7.59亿美元，库存周转天数改善至107天 [23] - 第四季度运营现金流为1.49亿美元，其中包括6200万美元的应收账款证券化收益 [23] - 第四季度资本支出为9500万美元，其中7500万美元用于产能扩张项目 [23] - 第四季度自由现金流为5500万美元，而第三季度为负2400万美元 [24] - 2025年全年资本支出为2.73亿美元，低于3亿至3.5亿美元的指引，因德国新12英寸晶圆厂部分设备交付延迟至2026年第一季度 [24] - 2025年资本密集度为8.9%，低于上一年的10.9% [24] - 季度末全球现金及短期投资余额为5.15亿美元，在美国仍处于净借款状态，循环信贷额度有2.19亿美元未偿还 [25] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度订单量达到三年高点，涵盖除电容器外的所有主要产品技术，电容器订单已于2025年第二季度达到三年高点 [5] - 原始设备制造商（OEM）、分销和电子制造服务（EMS）渠道的订单也达到三年高点 [6] - 整体订单增长基础广泛，覆盖每个地区、渠道、技术和增长终端市场 [7] - 第四季度末订单出货比（Book-to-Bill）为1.2，高于10月底时分享的1.15的运行率，其中半导体业务订单出货比为1.27，无源器件为1.13 [7][8] - 第四季度末积压订单为13亿美元，相当于4.9个月的供应量，环比增长近14%，半导体和无源器件均有贡献 [7][8] - 在MOSFET业务板块中，Newport工厂的业绩使该板块毛利率降低了约600个基点，较第三季度720个基点的影响有所改善 [22] - 所有报告业务板块营收均实现环比增长，电阻器除外，因其受美国航空航天和国防支出持续延迟的影响 [22] 各个市场数据和关键指标变化 - **汽车市场**：营收环比下降3.4%，主要受美洲和欧洲12月底假期周需求降低影响，亚洲汽车营收在季节性旺季实现增长，各地区订单均增长 [9] - **工业电源市场**：营收环比增长3.2%，部分受高压直流电力电容器在智能电网项目出货增加驱动，此外还有渠道多产品库存补充、建筑安防电源需求增强以及新工业项目启动 [10] - **航空航天与国防市场**：营收环比小幅下降1.2%，反映美国政府停摆对账单的影响以及欧洲部分项目时间延迟，订单因军事项目资金获批及预期2026年产量提升而增长，特别是电容器需求强劲 [12] - **医疗保健市场**：营收与第三季度持平，出货与客户项目里程碑挂钩，美洲和亚洲营收下降，但欧洲因助听器、植入设备和诊断设备需求迎来三年来最强季度，订单量增加 [12] - **其他类别（含AI计算）**：营收环比增长10.6%，主要由支持AI电源管理应用的新产品生产爬坡驱动，订单因AI服务器产量增加及全行业元件交货期延长而增长 [13] - **地区表现**：第四季度营收增长完全来自亚洲，增长3.6%，而美洲和欧洲因年底假期放缓基本持平，部分被改善的工业需求所抵消 [16] - **渠道表现**：所有渠道（OEM、EMS、分销）营收均环比增长，由分销渠道引领，OEM营收增长1.1%，EMS营收增长1.4%，分销营收增长1.4% [14][15] - **分销库存**：分销库存从上一季度的23周降至22周 [15] - **销售点数据**：销售点（POS）增长3%，主要由亚洲年底需求推动，美洲在经历三年最强POS季度后，工业和航空航天国防需求推动POS增长，欧洲POS保持稳定 [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在执行名为Vishay 3.0的五年战略计划，旨在推动更快的收入增长、提高盈利能力和资本回报 [4][30] - 战略举措包括：过去三年对高增长、高利润产品进行产能扩张的巨额投资；扩大并更充分利用半导体和无源器件产品组合的广度；加强客户互动，重新接触以前服务不足和不活跃的客户，并发展新客户关系 [8] - 公司正在执行分包商计划，为高增长产品释放产能，并拓宽产品组合以增加在客户物料清单中的份额，自两年前启动该计划以来，已认证超过10,000个零件编号 [32] - 在创新方面，公司按计划发布了8款用于工业的Gen 2 1200V平面碳化硅MOSFET，更重要的是发布了首款用于工业和汽车应用的沟槽型碳化硅Gen 3 1200V MOSFET，这是一项重大技术进步，使公司能够设计应用于800V汽车和AI应用 [32] - 在解决方案销售方面，第四季度发布了3个新的参考设计，包括2个eFuse设计和1个用于高压应用的隔离电流传感器，这些设计继续推广公司的产品，在电路板上占据80%或以上的元件 [32] - 2026年的战略重点包括：保持产能准备以满足不断增长的需求；增加现有客户份额；重新争取流失客户并吸引新客户；推动创新并交付新产品和解决方案；扩大低成本国家的生产以支持区域竞争力 [33] - 公司预计2026年资本支出在4亿至4.4亿美元之间，其中超过一半将投资于12英寸晶圆厂，包括2025年因设备延迟导致的结转支出，2026年上半年将是五年产能扩张计划的峰值，下半年资本支出预计将下降 [30] - 公司预计在2026年第一季度末使Newport工厂实现毛利中性，此后开始产生增值贡献 [26] - 公司股东回报政策要求以股息和股票回购的形式将至少70%的自由现金流返还给股东，但2026年因产能扩张计划预计自由现金流为负或接近零 [28][62] - 并购（M&A）仍在考虑之中，公司关注无源器件和具有特定技术的半导体领域，在度过资本支出高峰后，将更深入地参与并购以及持续优化制造布局 [63][64] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场对五个增长领域（汽车、工业电源、航空航天国防、AI计算、医疗保健）的电力需求预计将保持积极向好 [33] - 客户项目能见度正在改善，因为可发货的积压订单正在为每个关键市场在后续季度形成，客户也在加快新项目的生产 [34] - 公司工厂的负载率高于上一季度，更远高于近年水平，订单出货比1.2和更快的积压订单形成速度支持了今年营收将逐季增长的观点 [34] - 客户在应对一些延长的交货期时希望确保供应，公司过去三年做出了巨大努力，使产能准备就绪，以确保客户在扩大生产时获得可靠供应，并提供更多零件编号 [34] - 管理层对2026年各关键增长领域的增长预期为：工业电源中高个位数增长；汽车（因电子含量增加）持平至中个位数增长；航空航天国防中高个位数增长；AI计算中高个位数增长；医疗保健中个位数增长 [38] - 公司正努力实现超越市场增长率的增长 [38] - 2026年被视为公司“起飞之年” [34] 其他重要信息 - Newport工厂在第四季度继续提高晶圆产量，汽车客户继续对该工厂进行审核，2026年第一季度计划进行四次审核，包括两家新客户 [31] - 公司继续提高台湾和意大利都灵工厂的产量，并在那里认证更多产品，已发布超过100个汽车零件编号供生产，完成了汽车客户的现场审核，并计划在2026年上半年进行其他审核 [31] - 关于定价，公司在10月至12月进行了大量年度合同谈判，最终的价格降幅远低于历史水平，同时公司还在10月因金属成本上涨而开始提价，部分产品在第四季度提价，并于2026年第一季度初生效，公司正在评估某些产品线的第二次提价 [40] - 公司预计2026年ASP下降幅度将低于历史水平 [41] - 关于内存价格上涨，管理层认为，由于公司服务的细分市场（工业电源、汽车、航空航天国防）内存消耗量低于计算机领域，目前并未预测会对营收造成负面影响，相信这些领域将获得所需的小量内存 [47] - 公司在汽车领域的份额正在增加，特别是在2024年第四季度因地缘政治问题导致的短缺期间，公司通过支持客户危机处理获得了更多信任和未来合作机会 [46][52] - 公司在不同动力总成（内燃机、混合动力、电动汽车）中的内容价值相当，电动汽车因需要冗余系统而内容价值最高，新发布的沟槽型碳化硅MOSFET将使公司能够参与下一代400V/800V电动汽车系统 [53][54] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 当前行业增长预期与90天前相比有何变化？对2026年各细分市场增长的具体看法是什么？ [38] - 管理层观点仍为中高个位数增长，细分来看：工业电源中高个位数增长；汽车（因电子内容增加）持平至中个位数增长；航空航天国防中高个位数增长；AI计算中高个位数增长；医疗保健中个位数增长，公司正努力实现超越市场增长率的增长 [38] 问题: 关于毛利率，公司如何应对较高的材料成本和外汇压力？年度合同谈判情况如何？如何看待2026年毛利率走势？ [39][40][41] - 年度合同谈判（10-12月）导致的价格降幅远低于历史水平，公司还在第四季度因金属成本上涨而提价，提价于2026年第一季度初生效，公司正在评估某些产品线的第二次提价，预计2026年ASP下降幅度将低于历史水平 [40][41] - 2026年第一季度毛利率指引为19.9% ±50个基点，其中考虑了关税影响和持续的较高投入成本，Newport工厂的拖累预计为50-75个基点，预计在第一季度末实现Newport毛利中性 [26][41] - ASP下降主要集中体现在年度合同生效的第一季度，随着订单出货比达1.2带来的销量效率提升以及Newport工厂持续爬坡，毛利率预计将在全年逐步改善 [41][42] 问题: 公司对整体汽车需求环境的看法如何？ [45][46] - 汽车整体需求方面，技术发展集中在四个领域：电池管理、车载信息娱乐、电气化和高级驾驶辅助系统（ADAS），这些驱动了大量设计活动，汽车数量预计基本持平，但公司对客户平台变更以及上述四个应用领域对半导体和无源器件的持续需求感到兴奋，预计汽车业务持平至中个位数增长，具体取决于项目启动情况 [46] 问题: 内存价格上涨是否改变了客户对话？对公司业务有何影响？ [47] - 内存供应是讨论话题，特别是在AI和消费领域，但公司服务的细分市场（工业电源、汽车、航空航天国防）内存消耗量较低，目前并未预测会对营收造成负面影响，相信这些领域将获得所需的小量内存 [47] 问题: 能否详细谈谈汽车领域？是否看到针对Nexperia的份额增长？在不同类型车辆（燃油车 vs 电动车）中的内容价值如何？未来趋势？ [52][53][54] - 公司正在汽车领域获得份额，特别是在2024年第四季度短缺期间支持客户后，获得了更多信任和未来合作机会，客户反馈积极 [52] - 在不同动力总成（内燃机、混合动力、电动汽车）中的内容价值相当，电动汽车因需要冗余系统而内容价值最高 [53] - 新发布的沟槽型碳化硅MOSFET将使公司能够参与下一代400V/800V电动汽车系统，预计未来汽车内容价值将增长 [54] 问题: 份额增长对2026年第一季度营收的贡献有多大？ [55] - 份额增长的影响在3月季度刚开始较小，将在后续季度逐步提升，因为一些汽车客户需要完成现场认证，一旦审核完成且零件变更通知获批，将在后续季度看到持续爬坡 [55] 问题: 2026年资本支出的具体投向领域是什么？资本支出高峰后，未来几年的资本支出计划和资本密集度如何？ [56][57][58][59][60] - 2026年资本支出约4-4.4亿美元，其中约2.3亿用于12英寸晶圆厂（含2025年设备延迟结转支出），其他投资包括用于智能电网的大型DC电力电容器项目扩张、用于AI/汽车/工业的多市场钽聚合物电容器扩张、在墨西哥的功率电感器扩张（满足区域供应和非关税需求），以及半导体项目的小额工具支出 [57][58][59] - 资本支出高峰将在2026年年中度过，之后将回归更正常的支出水平，资本密集度将从9%-10%的水平下降，回归到更正常的5%-6%水平 [59][60] 问题: 关于资本配置和股票回购的考虑？当前是否是进行并购（无论是无源还是有源器件侧）的时机？ [61][62][63][64] - 资本配置遵循将至少70%自由现金流返还股东的政策，但由于12英寸晶圆厂支出，预计2026年自由现金流为负或接近零，因此将维持股息但可能无法进行股票回购 [62] - 并购（M&A）仍在考虑之中，公司关注无源器件和具有特定技术的半导体领域，在度过资本支出高峰后，将更深入地参与并购以及持续优化制造布局 [63][64]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为8.01亿美元，略高于7.9亿美元指引的中点，环比增长1.3% [4] - 第四季度营收同比增长12%，主要由11%的销量增长驱动，有利的外汇（主要是欧元）带来额外3%的收益，但平均售价下降1%部分抵消了增长 [18] - 第四季度毛利率为19.6%，略高于指引中点和第三季度水平，主要受销量增长推动，但被持续高企的金属和材料成本所抵消 [18] - 第四季度GAAP营业利润率为1.8%，低于第三季度的2.4%，但远好于2024年第四季度包含商誉减值损失后的-7.9% [20] - 第四季度EBITDA为7000万美元，EBITDA利润率为8.8%，低于第三季度的9.6% [21] - 第四季度GAAP每股收益为0.01美元，第三季度为每股亏损0.06美元，2024年第四季度为每股亏损0.49美元 [21] - 第四季度现金转换周期改善至125天，低于第三季度的130天 [22] - 第四季度库存降至7.59亿美元，库存周转天数改善至107天 [23] - 第四季度产生1.49亿美元经营现金流，其中包括6200万美元应收账款证券化收益 [23] - 第四季度资本支出为9500万美元，其中7500万美元用于产能扩张项目 [23] - 2025年全年资本支出为2.73亿美元，低于3亿至3.5亿美元的指引，主要因德国新12英寸晶圆厂部分设备交付延迟至2026年第一季度 [24] - 2025年资本密集度为8.9%，低于上一年的10.9% [24] - 第四季度自由现金流为5500万美元，第三季度为负2400万美元 [24] - 季度末全球现金及短期投资余额为5.15亿美元，循环信贷额度下有2.19亿美元未偿还，在美国处于净借款状态 [25] - 2026年第一季度营收指引为8亿至8.3亿美元 [25] - 2026年第一季度毛利率指引为19.9% ±50个基点，包括关税影响和持续较高的投入成本，Newport工厂的拖累预计为50-75个基点 [26] - 2026年第一季度折旧费用预计约为5500万美元，全年预计为2.18亿美元 [26] - 2026年第一季度SG&A费用指引为1.53亿美元 ±200万美元 [27] - 2026年第一季度税收支出预计在200万至400万美元之间 [27] - 2026年资本支出计划在4亿至4.4亿美元之间，其中超过一半用于12英寸晶圆厂投资 [30] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度订单量达到三年新高，覆盖所有主要产品技术（电容器除外，其已在2025年第二季度达到三年高点） [5] - 第四季度末整体订单出货比为1.2，高于10月底的1.15 [7] - 半导体业务订单出货比为1.27，无源器件业务订单出货比为1.13 [8] - 季度末积压订单达13亿美元，相当于4.9个月的供应量，环比增长近14% [8] - 所有报告业务部门（电阻器除外）均实现季度环比营收增长，电阻器业务受美国航空航天和国防支出持续延迟影响 [22] - Newport工厂的业绩继续在MOSFET业务部门下报告，使该部门净毛利率降低了约600个基点，较第三季度的720个基点影响有所改善 [22] 各个市场数据和关键指标变化 - **汽车市场**：营收环比下降3.4%，主要与美洲和欧洲12月底假期周的低需求有关，亚洲汽车营收在季节性旺季实现增长，但各地区订单均增长 [9] - **工业电源市场**：营收环比增长3.2%，部分由高压直流电力电容器向多个智能电网基础设施项目的出货增加驱动，此外还有渠道多产品库存补充以及建筑安防电源需求和新工业项目启动带来的市场需求增强 [10] - **航空航天、国防市场**：营收环比小幅下降1.2%，反映了美国政府停摆对账单的影响以及欧洲一些项目时间延迟的影响，但订单因强劲需求而增长，特别是电容器，因军事项目资金获批以及预计2026年产量将增加 [12] - **医疗保健市场**：营收与第三季度持平，出货与客户项目里程碑挂钩，美洲和亚洲营收下降，但欧洲因助听器、植入设备和诊断设备需求迎来三年来最强季度，订单量增加 [12] - **其他类别（包括AI计算）**：营收环比增长10.6%，主要因客户为支持AI电源管理应用的新产品增产，订单量因AI服务器产量增加和全行业元件交货期延长而增长 [13] - **渠道表现**：OEM、EMS和分销渠道营收均实现环比增长，由分销渠道引领 [14] - **地理区域表现**：季度营收增长完全来自亚洲，增长3.6%，而美洲和欧洲因年底假期放缓基本与第三季度持平，部分被改善的工业需求所抵消 [16] - 分销渠道库存从上一季度的23周降至22周 [15] - 销售点（POS）增长3%，主要由亚洲年底需求驱动 [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在执行其五年战略计划（Vishay 3.0），旨在推动更快的营收增长、提高盈利能力和增强资本回报 [30] - 战略重点包括：保持产能准备以满足不断增长的需求、增加现有客户份额、重新吸引流失客户、吸引新客户、推动创新、交付新产品和解决方案、扩大低成本国家生产以支持区域竞争力 [33] - 公司过去三年进行了大量投资，以扩大高增长、高利润产品的产能，并更充分地利用其半导体和无源器件产品组合的广度 [8] - 通过加强客户互动、重新接触之前服务不足和不活跃的客户以及发展新的客户关系来推动增长 [8] - 客户对Vishay 3.0的积极影响做出回应，包括更深层次的技术合作、更大的协作以及愿意与公司长期扩大合作规模 [9] - 公司正在执行分包商计划，为高增长产品释放产能，并拓宽产品组合以增加在客户物料清单中的份额 [32] - 在碳化硅战略方面，公司按计划发布了8款第二代1200V平面MOSFET用于工业应用，更重要的是，发布了首款沟槽MOSFET——用于工业和汽车应用的碳化硅第三代1200V产品，这是一项重大技术进步，使公司能够设计用于800V汽车和AI应用 [32] - 在解决方案销售方面，第四季度发布了三款新的参考设计，继续推广Vishay产品，在电源应用电路板上占据80%或更多的组件 [33] - 公司预计2026年资本支出将达到峰值，之后将回落至更正常的水平，资本密集度将从9%-10%回归到5%-6% [30][60] - 并购（M&A）仍在考虑之中，公司关注无源器件和具有特定技术的半导体领域，在度过资本支出高峰后，将更深入地参与并购以及持续优化制造布局 [63][64] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场对五个增长领域（汽车、工业电源、航空航天国防、AI计算、医疗保健）的电源需求预计将保持积极向好 [33] - 客户项目能见度正在改善，各关键市场的可交付积压订单正在向后几个季度延伸 [34] - 工厂的负载率高于上一季度，也远高于近年水平 [34] - 1.2的订单出货比和更快的积压订单增长速度支持营收将在今年逐季增长的观点 [34] - 客户在应对一些延长的交货期时，希望确保供应 [34] - 公司过去三年付出了巨大努力，使Vishay在产能上做好准备，以确保客户在扩大生产时获得可靠供应，并提供更多料号 [34] - 管理层认为2026年是公司“起飞”之年，将推动工厂保持有竞争力的交货期并赢得客户信任，从而超越市场表现，加速营收增长、提升盈利能力并增强资本回报 [35] - 对于行业增长的看法仍为中至高个位数百分比增长，具体细分市场：工业电源为中至高个位数，汽车（因电子含量增加）为持平至中个位数，航空航天国防为中至高个位数，AI为中至高个位数，医疗保健为中个位数 [38] - 公司正努力实现超越市场增速的增长 [38] - 关于内存价格上涨的对话，管理层认为其服务的细分市场（工业电源、汽车、航空航天国防）对内存的消耗量低于计算机领域，目前未预测会对营收产生负面影响，相信客户能获得所需的小量内存 [47] 其他重要信息 - 公司成功满足了汽车原始设备制造商和一级供应商在去年年底的紧急供应需求，展现了其产能准备状态 [5] - 在Vishay 3.0之前，由于交货期长，EMS客户订单较少，现在EMS业务已成为支持公司加速增长的稳定且增长的客户 [6] - 公司在美洲赢得另一个智能电网基础设施项目，将于2026年上半年投产 [10] - 公司正与许多客户就持续到2032年的工业智能电网项目进行讨论 [11] - 在医疗保健领域，除了持续在药物输送系统、除颤和高级患者监护方面的设计活动外，公司开始看到可穿戴设备领域的机会，并正与客户合作开发心率和血氧监测应用 [13] - 公司继续在Newport工厂增加晶圆产量，汽车客户继续对该站点进行审核，第一季度计划进行四次审核，包括两家新客户 [31] - 公司已在台湾和意大利都灵的工厂增加产量并获得更多产品认证 [31] - 自两年前启动分包商计划以来，已认证超过10,000个料号，为产品组合增加了许多二极管、电阻器、电容器和电感器 [32] - 股东回报政策要求以股息和股票回购的形式将至少70%的自由现金流返还给股东，但2026年因产能扩张计划，预计自由现金流将为负值或接近于零 [28][62] - 公司计划维持股息支付 [62] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 当前对行业增长的看法与90天前相比有何变化 [37] - 管理层看法仍为中至高个位数增长，细分市场展望：工业电源为中至高个位数，汽车（因电子含量）为持平至中个位数，航空航天国防为中至高个位数，AI为中至高个位数，医疗保健为中个位数，公司正努力实现超越市场增速的增长 [38] 问题: 关于毛利率、材料成本压力、年度价格谈判以及未来毛利率走势 [39] - 年度合同谈判（10月至12月）导致的价格降幅远低于历史水平，公司通过提量换价获得了更大份额，第四季度还因金属成本上涨而提价，部分产品可能在2026年进行第二轮提价，预计2026年平均售价降幅将低于历史水平 [40] - 第一季度毛利率指引19.9%考虑了年度合同带来的平均售价压力、销量增长、Newport拖累减轻以及金属成本压力等因素，平均售价下降和工资上涨主要集中在前端，随着订单出货比达1.2带来销量效率提升以及Newport工厂持续爬坡，毛利率预计将在年内逐步改善 [41][42] 问题: 整体汽车需求环境如何 [45] - 公司通过谈判获得了份额增长，特别是在MOSFET和二极管领域，由于第四季度的地缘政治问题，预计2026年来自大合同客户的量将增加，汽车技术发展集中在电池管理、信息娱乐、电气化和ADAS四个领域，汽车数量预计持平，但平台变更和上述应用需求推动公司半导体和无源器件增长，汽车市场展望为持平至中个位数增长 [46] 问题: 内存价格上涨是否改变了客户对话 [47] - 内存供应始终是讨论话题，但公司服务的细分市场（工业电源、汽车、航空航天国防）对内存的消耗量低于计算机和AI领域，目前未预测会对营收产生负面影响，相信客户能获得所需的小量内存 [47] 问题: 汽车领域是否看到针对Nexperia的份额增长，以及在不同类型车辆（燃油车 vs 电动车）中的单車含量和趋势 [52] - 公司通过支持12月的短缺危机，与OEM和一级供应商建立了更紧密的关系，获得了新的料号和项目机会，正在获得份额，客户反馈积极，认为Vishay 3.0是真实的 [52] - 在内燃机、混动和电动车中，公司的单車含量相似，电动车因需要冗余系统而含量最高，碳化硅方面，公司此前未参与电动车市场，但本月发布的沟槽产品样品将提交给客户工程师认证，使公司能够参与下一代400V/800V电动车项目，未来汽车单車含量有望增长 [53][54] 问题: 份额增长对三月季度营收的贡献有多大 [55] - 贡献刚开始较小，将在三月季度之后逐步增加，部分汽车客户需要完成现场审核和PCN批准，之后才会在后续季度持续上量 [55] 问题: 2026年资本支出的重点领域是什么，支出延迟情况如何，产能是否能满足未来需求，以及未来几年资本支出计划 [56][57] - 2026年4-4.4亿美元资本支出中，约2.3亿美元是用于12英寸晶圆厂的2025年延迟设备支出，其他重点包括用于智能电网的大型直流电力电容器项目扩张、用于AI/汽车/工业的多市场钽聚合物电容器扩张、在墨西哥拉古纳工厂进行的电感器扩张以满足区域供应和非关税供应需求，此外还有一些半导体项目的小额工具支出，资本支出预计在2026年中达到峰值，之后将回归更正常的支出水平，不再有数亿美元的大型项目 [57][59] - 9%-10%的高资本密集度阶段即将结束，将回归到5%-6%的更正常水平，基于更高的营收基数，绝对美元资本支出可能更高，但比例会下降 [60] 问题: 资本分配、股票回购以及并购（M&A）的考虑 [61] - 资本分配方面，公司有将70%自由现金流返还股东的政策，但由于12英寸晶圆厂支出，预计2026年自由现金流为负或接近于零，但将维持股息支付 [62] - 并购方面，公司持续关注无源器件和具有特定技术的半导体领域，目前没有具体信息可分享，度过资本支出高峰后，公司将能更深入地参与并购以及持续优化制造布局 [63][64]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为8.01亿美元，略高于7.9亿美元指引的中点，环比增长1.3% [4] - 第四季度营收同比增长12%，主要由11%的销量增长推动，有利的外汇（主要是欧元）带来额外3%的收益，但被平均售价下降1%部分抵消 [18] - 第四季度毛利率为19.6%，略高于指引中点和第三季度，但受到纽波特工厂约100个基点的负面影响 [18] - 第四季度GAAP营业利润率为1.8%，低于第三季度的2.4%，但远好于2024年第四季度包含商誉减值后的-7.9% [19] - 第四季度EBITDA为7000万美元，EBITDA利润率为8.8%，低于第三季度的9.6% [20] - 第四季度GAAP每股收益为0.01美元，第三季度为每股亏损0.06美元，2024年第四季度为每股亏损0.49美元 [20] - 第四季度现金转换周期改善至125天，低于第三季度的130天 [21] - 第四季度库存降至7.59亿美元，库存周转天数改善至107天 [22] - 第四季度运营现金流为1.49亿美元，其中包括6200万美元的应收账款证券化收益 [22] - 第四季度资本支出为9500万美元，其中7500万美元用于产能扩张项目 [22] - 2025年全年资本支出为2.73亿美元，低于3亿至3.5亿美元的指引，部分原因是德国新12英寸晶圆厂设备交付延迟至2026年第一季度 [23] - 2025年资本密集度为8.9%，低于上一年的10.9% [23] - 第四季度自由现金流为5500万美元，而第三季度为负2400万美元 [23] - 季度末全球现金及短期投资余额为5.15亿美元，循环信贷额度下有2.19亿美元未偿还，仍有2.54亿美元可用额度 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度订单量达到三年新高，覆盖除电容器外的所有主要产品技术（电容器已在2025年第二季度达到三年高点） [5] - 第四季度末订单出货比（Book-to-Bill）为1.2，高于10月底的1.15 [7] - 半导体业务订单出货比为1.27，无源器件为1.13 [8] - 电阻器业务是唯一一个季度营收未实现环比增长的报告分部，主要受美国航空航天和国防支出持续延迟的影响 [21] - 纽波特工厂的业绩继续在MOSFET业务分部报告，使该分部毛利率降低了约600个基点，较第三季度的720个基点影响有所改善 [21] - 公司继续执行分包商计划，已认证超过10,000个料号，增加了二极管、电阻器、电容器和电感器产品组合 [30] - 按计划发布了8款用于工业的第二代1200V平面碳化硅MOSFET，更重要的是发布了首款用于工业和汽车应用的沟槽型第三代1200V碳化硅MOSFET [30] - 第四季度发布了3个新的参考设计，包括2个eFuse设计和1个用于高压应用的隔离电流传感器 [31] 各个市场数据和关键指标变化 - 按终端市场划分：汽车营收环比下降3.4%，主要受美洲和欧洲12月底假期周需求降低影响，但亚洲汽车营收在季节性旺季实现增长 [9] - 工业电源营收环比增长3.2%，部分得益于高压直流电力电容器向多个智能电网基础设施项目的出货增加，以及渠道的多产品库存补充 [10] - 航空航天、国防市场营收环比小幅下降1.2%，反映了美国政府停摆对账单的影响以及欧洲部分项目时间延迟 [12] - 医疗保健营收与第三季度持平，美洲和亚洲营收下降，但欧洲因助听器、植入设备和诊断设备需求强劲，实现了三年来最强劲的季度 [12] - “其他”类别营收环比增长10.6%，主要因客户为支持AI电源管理应用的新产品增产 [13] - 按渠道划分：OEM营收环比增长1.1%，EMS营收增长1.4%，分销营收增长1.4% [14][15] - 分销渠道库存从上一季度的23周降至22周 [15] - 分销渠道销售点数据（POS）增长3%，主要由亚洲年底需求推动 [16] - 按地区划分：第四季度营收增长完全来自亚洲，环比增长3.6%，美洲和欧洲基本持平 [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在执行五年战略计划（Vishay 3.0），旨在推动更快的营收增长、提高盈利能力和增强资本回报 [28] - 战略举措包括：过去三年大力投资扩大高增长、高利润产品的产能；扩大并更充分利用半导体和无源器件产品组合的广度；加强客户互动，重新接触以前服务不足和不活跃的客户，发展新客户关系 [8] - 2026年资本支出计划在4亿至4.4亿美元之间，其中超过一半将投资于12英寸晶圆厂，包括2025年因设备延迟的结转支出 [28] - 预计2026年上半年资本支出将达到五年产能扩张计划的峰值，下半年开始下降 [28] - 公司正推动工厂保持有竞争力的交货期以赢得客户信任，目标是超越市场增速，加速营收增长，提升盈利能力，增强资本回报 [33] - 公司正扩大在低成本国家的生产，以支持区域竞争力 [31] - 并购（M&A）一直在考虑之中，涉及无源器件和具有特定技术的半导体领域，但暂无具体信息可分享 [62] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 改善的市场需求条件、库存补充和市场份额增长使公司处于良好的增长位置 [8] - 客户对Vishay 3.0的积极影响做出回应，包括更深的技术合作、更紧密的协作以及愿意与公司长期扩大规模 [9] - 在工业电源领域，工业自动化的需求开始复苏，客户也开始因二极管和MOSFET行业交货期延长而下达能见度更长的订单 [11] - 对于Vishay而言，工业市场正在回归 [11] - 航空航天和国防领域订单增加，特别是电容器需求强劲，因为军事项目资金获批，且预计2026年产量将增加 [12] - 客户计划可见性正在改善，各关键市场的可交付积压订单正在向更晚的季度发展 [32] - 工厂的负载率高于上一季度，也远高于近年水平 [32] - 2026年是公司“起飞之年” [32] - 对2026年各关键增长领域的电源需求方向性保持乐观 [31] - 行业增长展望仍为中至高个位数，公司致力于超越市场增速 [35][36] 其他重要信息 - 季度末积压订单达13亿美元，相当于4.9个月的供应量，环比增长近14% [8] - 汽车领域的设计活动持续集中在电子内容增加的项目上，包括牵引逆变器、车载充电器、ADAS、动力转向和信息娱乐系统 [9] - 公司赢得了美洲另一个智能电网基础设施项目，将于2026年上半年投产，并与许多客户就延续至2032年的工业智能电网项目进行讨论 [10] - 医疗保健领域，除了药物输送系统、除颤和高级患者监测的设计活动，可穿戴设备领域（如心率和血氧监测应用）正出现新机会 [13] - 在“其他”类别中，许多客户正积极将Vishay的半导体和无源器件添加到AI相关应用的物料清单中 [13] - 公司通过渠道交叉销售技术的策略正在取得成果 [16] - 2026年第一季度营收指引为8亿至8.3亿美元 [24] - 预计亚洲营收将因农历新年影响低于第四季度，美洲和欧洲将弥补差额 [25] - 预计2026年第一季度毛利率在19.9% ±50个基点范围内，纽波特工厂的拖累预计为50-75个基点，并预计在第一季度末实现纽波特工厂毛利中性，之后开始产生增值 [25] - 预计2026年第一季度SG&A费用为1.53亿美元 ±200万美元，主要由于2026年激励和股票补偿的应计假设高于2025年，以及应收账款证券化费用满一个季度 [26] - 预计2026年因产能扩张计划，自由现金流将再次为负，但将维持股息支付 [27] - 在纽波特工厂，第四季度晶圆产量继续增加，汽车客户继续审核该基地，第一季度计划进行四次审核，包括两家新客户 [29] - 公司已在台湾和意大利都灵工厂增加产量，并获得更多产品认证，已发布超过100个汽车料号用于生产 [29] 问答环节所有的提问和回答 问题: 当前对行业增长的看法与90天前相比有何变化？ [35] - 管理层认为行业增长展望仍为中至高个位数，具体细分：工业电源为中至高个位数，汽车（因电子内容）为持平至中个位数，航空航天和国防为中至高个位数，AI为中至高个位数，医疗保健为中个位数，公司致力于超越市场增速 [35][36] 问题: 关于毛利率，公司是否已将较高的材料成本和外汇压力重新纳入年度谈判？如何看待未来毛利率走势？ [37] - 管理层表示，在10月至12月的年度合同谈判中，最终的价格降幅远低于历史水平，因为公司通过争取更大份额获得了销量，同时公司在10月开始因金属成本上涨而提价，并可能在部分产品线进行第二轮提价，预计2026年平均售价降幅将低于历史水平 [38] - 关于毛利率指引，第一季度19.9%的毛利率考虑了几个因素：年度合同导致的平均售价下降与销量增长基本抵消；纽波特工厂的拖累减小；金属成本构成压力，这些因素综合得出该指引，随着年度合同影响（主要集中在前端）、工资上涨已计入第一季度、订单出货比为1.2带来的销量效率以及纽波特工厂产量爬坡，毛利率预计将在年内逐步改善 [39][40] 问题: 公司对整体汽车需求环境的看法是什么？ [44] - 管理层表示，通过第四季度的谈判获得了市场份额，特别是在MOSFET和二极管领域，由于第四季度的地缘政治问题，预计2026年来自大合同客户的量将增加，汽车整体技术发展集中在四个领域：电池管理、车载信息娱乐、电气化和ADAS，汽车数量预计持平，但平台变更和上述应用对半导体和无源器件的需求，使公司认为汽车业务将实现持平至中个位数增长 [45] 问题: 近期内存价格上涨是否改变了客户对话？ [46] - 管理层表示，内存供应始终是讨论话题，在公司服务的市场中，AI和消费电子对内存需求大，但消费电子业务占比很小，汽车对内存的消耗低于计算机，工业电源、汽车、航空航天和国防领域的内存消耗较低，目前公司未预测收入会因内存问题受到负面影响，相信这些领域将获得所需的小量内存 [46] 问题: 能否详细谈谈汽车领域？是否看到针对Nexperia的市场份额增长？在不同类型车辆（燃油车 vs 电动车）中的单车价值含量如何？未来几年趋势如何？ [50] - 管理层表示，电气化、信息娱乐、电池管理和ADAS是公司重要的增长应用，通过支持12月的短缺危机，公司与OEM和一级供应商建立了更紧密的关系，获得了之前没有份额的料号和项目机会，因此正在获得份额，在不同动力总成（内燃机、混动、电动车）中，公司的单车价值含量相似，电动车因需要冗余系统而含量最高，碳化硅方面，公司此前未参与电动车应用，但本月发布的沟槽产品将使样品送达客户工程师，以认证进入下一代汽车项目，预计未来汽车价值含量将因参与400伏/800伏系统而增长 [50][51][52] 问题: 提到的份额增长对三月季度营收有多少贡献？ [53] - 管理层表示，份额增长带来的贡献刚开始较小，将在三月季度之后逐步增加，因为一些汽车客户需要审核生产基地，料号交叉匹配在纸面上完成，但现场审核和PCN批准后，量才会在后续季度爬升 [53] 问题: 关于资本支出和运营支出，今年的投资重点领域是什么？随着今年的支出，产能是否能满足未来需求？未来几年的资本支出计划如何？ [54] - 管理层表示，2026年4亿至4.4亿美元的资本支出中，约2.3亿美元用于12英寸晶圆厂（包括2025年延迟设备的结转），其他投资包括用于智能电网的大型直流电力电容器项目（因项目展望至2032）、用于AI/汽车/工业等多领域的高订单率产品钽聚合物电容器、在墨西哥拉古纳工厂扩张功率电感器产能（因客户寻求区域供应和非关税供应），无源器件侧的投资非常有针对性和选择性，半导体侧可能有少量工具需求，预计资本支出在2026年中达到峰值，之后将回归更正常的支出水平，资本密集度将从此前的9%-10%回归到5%-6%的正常水平 [55][56][58][59] 问题: 关于资本分配和股票回购的考虑？目前是否是进行并购（无论是无源还是有源侧）的时机？ [60] - 管理层表示，资本分配方面，公司有将至少70%自由现金流返还股东的政策，但由于12英寸晶圆厂支出，预计2026年自由现金流为负或接近零，但将维持股息支付 [61] - 并购方面，公司一直在考虑无源器件和具有特定技术的半导体领域，但目前没有具体信息可分享，度过此次资本支出峰值后，公司将能更深入地考虑并购，以及继续优化制造足迹 [62]