公司业绩表现 - 2024年实现营业收入6.56亿元，同比增长51.10% [1] - 归属于上市公司股东净利润5245.59万元 [1] - 热管理材料收入6.09亿元，同比增长49.62% [2] 行业趋势与市场机遇 - AI手机市场2023-2028年预计年均复合增长率63%，AI PC市场2024-2028年预计年均复合增长率42% [2] - 芯片散热设计功率持续提升（A系列从6W增至8W，骁龙从5.3W增至8W以上）推动散热需求增长 [2] - 消费电子产业链全球化程度高，主要分布在中国、东南亚、墨西哥等地 [1] 业务布局与战略 - 通过投资并购布局散热风扇、液态硅胶、电子胶粘剂、液冷等新业务 [4] - 深化与北美大客户、小米、vivo等战略合作，拓展新能源汽车、储能、服务器、智能家居市场 [3] - 在AI服务器、光模块领域推进客户认证，为后续合作奠定基础 [4] 产能与国际化扩张 - 募投项目逐步投产，北美大客户订单大幅增长 [5] - 越南项目投资额从3500万美元增至6500万美元，已取得3.03万平方米土地使用权 [5][6] - 重点推进石墨膜扩产、液冷产品生产等项目，优化产能布局 [6] 技术优势与未来展望 - 以热管理与防水密封协同设计为核心优势，构建芯片级至设备级全维度解决方案 [6] - 目标成为全球电子系统防护与热控技术领航者，助力3C电子、AIOT、数据中心等行业突破性能瓶颈 [6]