文章核心观点 公司发布采用环氧树脂灌封技术的最新SiCPAK™功率模块，适用于多个高功率领域，具有高可靠性和高温性能优势 [1] 产品技术特点 - 先进低成本环氧树脂灌封技术使热阻变化降低5倍，延长系统寿命 [1][13] - 采用专有的沟槽辅助平面SiC MOSFET技术，设计和验证适用于高功率环境 [1] - 20多年碳化硅创新领导经验，GeneSiC™技术提供行业领先的温度性能，降低损耗、运行更凉爽、增强鲁棒性 [4] - “沟槽辅助平面”技术使RDS(ON)随温度增加极低，在高温下电路运行时RDS(ON)比竞品低达20% [5] 产品性能优势 - 新的1200V SiCPAK™功率模块能防止湿气侵入，承受高湿度环境，减少功率和温度变化导致的性能下降，实现稳定热性能 [2] - 经1000次热冲击测试（-40°C至+125°C），热阻增加比传统硅胶填充模块低5倍，硅胶填充模块隔离测试失败，而SiCPAK™模块保持可接受隔离水平 [3] - GeneSiC™ SiC MOSFET雪崩能力100%测试，短路耐受能量高30%，阈值电压分布窄，便于并联 [5] 产品规格与兼容性 - 1200V SiCPAK™功率模块内置NTC热敏电阻，有4.6 mΩ至18.5 mΩ额定值，提供半桥、全桥和3L - T - NPC电路配置 [6] - 引脚与行业标准压接模块兼容，可选预涂热界面材料简化组装 [6] 产品供应信息 - 模块已发布并可立即量产，数据手册可在指定网址查看 [7] 公司简介 - 公司是唯一纯业务的下一代功率半导体公司，2014年成立，有10年功率创新历史 [8] - GaNFast™功率IC集成氮化镓功率和驱动等功能，实现快速充电、高功率密度和节能；GeneSiC™功率器件是优化的碳化硅解决方案 [8] - 专注市场包括人工智能数据中心、电动汽车、太阳能等多个领域，拥有300多项专利，有20年GaNFast保修，是全球首个获得碳中和认证的半导体公司 [8]