文章核心观点 - 通富微电2024年营收和归母净利润增长，全年及单季营收创历史新高，与AMD深度绑定，大客户业务增长提供保障，公司持有七大生产基地封装种类全面，2025年增速目标高于行业预期 [1][2][4] 公司业绩情况 - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%，归母净利润6.78亿元，同比增长299.90% [1] - 2024年第四季度公司实现营业收入68.00亿元，同比增长6.88%，归母净利润1.25亿元，同比下降46.34% [1] 与大客户合作情况 - 2016年公司收购AMD位于苏州和槟城的封装厂85%股权，与AMD建立“合资+合作”模式，成为其最大封测供应商，占订单总数80%以上 [2] - 2024年大客户AMD年度营业额达258亿美元，数据中心事业部营业额几乎翻番，AMD Instinct加速器营业额超50亿美元 [2] - AMD 2023年12月推出AI GPU旗舰MI300X，2024 - 2026年有系列产品推出计划，还通过并购提升数据中心服务能力 [3] 生产基地情况 - 公司拥有七大生产基地，分别位于江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区、江苏苏州、马来西亚槟城 [4] - 各基地封装类型多样，行业覆盖面广，槟城和苏州工厂营收比重与业绩稳定性逐年提升 [5] - 2024年通富超威苏州和通富超威槟城营收总计超150亿元，占总营收比例超60%，两工厂采购成本下降，净利率提升 [5] - 2018 - 2024年通富超威苏州和槟城营业收入复合增速分别达29.22%和29.81% [5] 2025年规划情况 - 公司2025年计划在设施建设等方面投资60亿元，设定营收目标265.00亿元，增速10.96% [1][6] - 2025年全球集成电路封测行业规模预计达890亿美元，同比增长8.5%，公司目标高于行业预期 [6] 行业市场情况 - IDC预测2025年全球PC出货量将小幅增长0.2%达2.367亿台，2026年出货量将达2.73亿台，较2024年增长3.7% [3]