募集资金基本情况 - 公司首次公开发行A股股票3,556万股，每股发行价46.12元，募集资金总额16.40亿元，扣除发行费用后净额为14.87亿元[2] - 主承销商东方证券于2022年9月14日将扣除承销保荐费后的15.04亿元汇入公司招商银行专户[2] - 募集资金专户管理规范，与保荐机构、银行签订三方监管协议，确保专款专用[3] 募集资金使用情况 - 截至2024年底累计使用募集资金9.54亿元，实际投入进度64.34%[16] - 使用票据支付募投项目金额4,177万元，其中350.68万元尚未置换[5] - 使用不超过9亿元闲置募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性好的产品[8] - 使用超募资金4,920万元归还银行贷款和补充流动资金[9] 募投项目调整 - "年产35吨半导体电子封装材料建设项目"和"新建研发中心建设项目"延期至2026年9月[12] - "新能源及电子信息封装材料建设项目"延期至2027年2月[12] - 半导体电子封装材料项目调减投资额4,924.49万元，其中3,211.62万元用于研发中心项目追加投资[16] 公司治理与人事变动 - 选举庄恒冬为第二届监事会主席，任期至第二届监事会届满[52] - 庄恒冬通过烟台康汇投资中心间接持有公司3.22万股股份[86] - 公司续聘永拓会计师事务所为2025年度审计机构[89][97] 利润分配方案 - 2024年度拟每10股派发现金红利2.50元（含税），合计分红3,522.82万元[60] - 分红金额占2024年归母净利润的36.16%[61] - 现金分红和回购金额合计8,503.27万元，占净利润比例87.27%[61] 关联交易情况 - 2025年预计与关联方台湾翌骅发生日常关联交易1,500万元[73] - 关联交易以市场价格为定价依据，不影响公司独立性[70] - 2024年实际发生关联交易1,342.50万元[74]