文章核心观点 公司发布2024年度报告摘要及相关议案决议，涵盖经营、财务、募集资金使用等情况，还公布利润分配预案并计划召开股东大会 [3][45][65] 公司基本情况 公司简介 - 股票适用相关情况说明，存托凭证不适用 [5] - 联系人和联系方式已提供 [6] 主要业务 - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路研发与销售，产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等，应用于多领域 [6][9][11] - 采用Fabless经营模式，专注设计、研发和销售，将生产环节外包 [12] 所处行业 - 属于软件和信息技术服务业中的集成电路设计，2024年中国集成电路产量同比增长22.2%，全球半导体市场规模预计增长约20% [13][15] - 国内企业在ADC领域起步晚，公司是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，有技术和产品优势，客户资源丰富 [17][18][19] - 医疗电子、健康衡器、工业控制及仪表、智能家居、BMS芯片等市场均有发展机遇和前景 [21][23][24][26][27] 主要会计数据和财务指标 - 提供近3年及报告期分季度的主要会计数据和财务指标 [28] 股东情况 - 披露普通股股东总数等相关情况及公司与控股股东、实际控制人的产权及控制关系 [28] 公司债券情况 - 不适用 [28] 重要事项 经营情况 - 报告期内公司主要经营情况详见相关内容 [30] 募集资金存放与使用 - 实际募集资金净额92,053.70万元，对募集资金实行专户存储并签订监管协议 [32][33] - 2024年使用闲置募集资金进行现金管理、部分超募资金永久补充流动资金、超募资金回购股份等 [35][38][40] - 募集资金投资项目未出现异常，补充流动资金项目无法单独核算效益，无变更募集资金投资项目情况，使用及披露无重大问题 [41][42][43] 股东大会通知 - 2024年年度股东大会将于2025年5月13日召开，采用现场和网络投票结合方式，审议多项议案 [46] 董事会会议决议 - 第二届董事会第十四次会议审议通过20余项议案，包括年度报告、利润分配预案、募集资金报告等，部分议案需提交股东大会审议 [66][67][79]