文章核心观点 - 华为计划2025年下半年发布昇腾920芯片且今年下半年开始量产，该芯片有望填补英伟达H20芯片在中国市场的空白，打破英伟达在AI芯片领域的垄断，为中国AI产业提供算力支持并推动创新 [1] 华为昇腾920AI芯片情况 - 基于中芯国际6nm（N + 3节点）工艺技术打造 [2] - 凭借HBM3内存模块，可提供900TFLOPS的BF16算力以及4000GB/s的内存带宽 [2] - 延续昇腾910C设计架构，训练效率比910C提高30% - 40%，性能有望超越英伟达H20 [2] - 支持PCIe5.0及下一代高吞吐互联协议，能优化资源调度和跨节点协作 [2] - 增强张量操作加速器，针对Transformer和MoE模型优化，满足更大规模和更复杂模型训练需求 [2] 美国出口管制情况 - 当地时间15日，美国商务部针对出口至中国的NVIDIA H20、AMD MI308和同等芯片发布新出口许可要求，实施出口管制后厂商须取得许可证才能向中国出口AI芯片，H20芯片出口限制无限期有效 [1]