文章核心观点 - 晶合集成2024年年报显示营收和净利润增长 受益于全球半导体市场回暖 公司订单充足 研发进展顺利 未来将多方面提升竞争力促进业务增长 [1][2][3] 公司经营情况 - 2024年实现营业收入92.49亿元 同比增长27.69% 归属上市公司股东净利润5.33亿元 同比增长151.78% 扣非净利润3.94亿元 同比增长736.77% [1] - 报告期内订单充足 产能利用率保持高位 业务发展稳定 主营业务收入91.2亿元 [2] - 从制程节点分类 55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46% [2] - 从应用产品分类 DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76% CIS成第二大产品主轴 [2] 公司技术能力 - 从事12英寸晶圆代工及其配套服务 具备DDIC、CIS等工艺平台晶圆代工技术和光刻掩模版制造能力 [1] - 已实现150nm至55nm制程平台量产 40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产 28nm逻辑芯片通过功能性验证 28nm制程平台研发稳步推进 [1] 行业情况 - 2024年全球半导体市场景气度回升 销售额约6323亿美元 同比增加20.3% [1] - 2024年生成式人工智能技术爆发 消费电子市场需求复苏 汽车电子、物联网等下游市场需求持续增长 全球晶圆代工行业迎来复苏和增长 [1] 公司研发情况 - 以客户需求为导向进行研发投入 报告期内研发费用12.84亿元 同比增长21.41% 占营业收入13.88% [2] - 2024年新增发明专利249项、实用新型专利76项 截至期末累计获得专利1003个 [2] - 55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片等多个工艺平台有进展 如实现大批量生产、小批量生产、通过功能性验证等 [3] 公司未来规划 - 优化工艺流程 提高工艺效率 提升产品品质和服务水平 [3] - 持续投入研发 向更先进制程迈进 拓展新兴产品领域 [3] - 加强与现有客户合作 开拓新市场 提高市场占有率和行业竞争力 [3]