公司融资与资本动态 - 仁芯科技完成数亿元A轮融资，吸引陕汽集团、长江汽车电子等产业资本战略投资及老股东加码[1] - 成立3年完成5轮融资，吸引十余家资本入局[1] - 最新一轮融资中产业资本集体支持，包括陕汽集团、长江汽车电子和移为通信等[9][10] - 融资历史显示公司快速发展，从天使轮超2000万元到A轮数亿元[8] 创始人背景与公司战略 - 创始人党伟光拥有8年汽车芯片行业经验，曾任职高通和Synopsys[3] - 公司避开SoC和MCU热门赛道，选择车载SerDes芯片作为切入点[3] - 创始人判断智能驾驶兴起将带来高速数据传输需求增长[3] 市场前景与行业数据 - 2023年全球车载SerDes芯片市场销售额达4.47亿美元，预计2030年增至16.77亿美元，CAGR 20.28%[4] - 中国车载SerDes芯片市场2023年规模1.36亿美元，占全球近三成，预计2030年达6.03亿美元，占比升至35.96%[4] 产品与技术突破 - 发布全球首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC，实现国内从0到1突破[5] - 芯片采用22nm车规工艺，支持16Gbps-1.6Gbps传输速率，15米传输距离，插损补偿30dB以上[7] - 通过AEC-Q100 Grade 2认证和ISO 26262 ASIL B功能安全认证[7] - 采用高集成度接口方案，加串芯片2路合1，解串芯片6路合1，降低系统复杂性和成本[7] 产业合作与应用 - 与广汽集团联合发布G-T02芯片，支持3000万超高清摄像头图像传输[8] - 陕汽集团看好公司在商用车传输领域应用前景[9] - 长江汽车电子认可芯片高速传输能力对智能驾驶系统的支持[9] - 移为通信认为芯片技术可赋能AI边缘计算与物联网场景落地[10]