文章核心观点 - 面板级封装具备更大灵活性、可拓展性和成本效益，有望2027年前后在AI、5G和高性能计算中先进节点封装领域广泛应用，国泰海通给予半导体设备行业“增持”评级 [1] AI、5G和高性能运算中先进节点封装的发展 - FOPLP技术是FOWLP技术的延伸，在更大方形载板上进行FanOut制程，能将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，提供更大灵活性、可扩展性和成本效益 [1] - 载板由圆形晶圆转向方形材料，面积不断发展，目前最大达700mm*700mm，相当于12寸晶圆的8倍 [1] - FOPLP技术最先应用于电源管理IC、射频IC等小芯片的先芯片制程，正朝着应用于AI芯片的后芯片制程发展，与2.5D中介层技术在高级节点封装领域竞争 [1] FOPLP技术领域需要产业链协同努力、解决技术难点问题 - FOPLP技术虽优势明显，但设备初始成本、有限供应链、加工产量问题、材料兼容性、产量提高和缺乏标准化等挑战仍需攻克 [2] - 更大面板需精确翘曲控制和材料一致性以确保可靠互连 [2] - 重分布层、新电介质材料的集成需要新的干膜光刻胶化学技术等 [2] - 电镀和刻蚀工艺的均匀性要保持一致 [2] 国内设备公司积极布局面板级封装领域 - 芯碁微装推出PLP 3000板级封装直写光刻机，无需掩膜版，可支持多种基板，在多种制程工艺中优势明显 [3] - 盛美上海推出用于扇出型面板级封装的Ultra ECP ap - p面板级电镀设备，可用于多种电路 [3] - 长川科技已推出针对面板级封装相关的设备 [3]