公司财务表现 - 2024年营业收入33.88亿元 同比增长6.18% [1] - 扣除非主业收入后营收33.29亿元 同比增长7.10% [2] - 研发投入2.67亿元 研发强度提升至7.88% [4] 300mm硅片业务 - 300mm硅片销量同比激增超70% [1][2] - 年出货量突破500万片 历史累计出货量超1500万片 [2] - 总产能达65万片/月 产品规格超750款 [1][2][4] 产能扩张进展 - 上海临港新增30万片/月300mm项目全面投产 [3] - 山西太原5万片/月中试线顺利通线 [3] - 新规划产能升级项目将新增60万片/月产能 总产能达120万片/月 [5] 技术研发突破 - 新增发明专利授权24项 覆盖SOI/外延片/压电薄膜衬底等前沿领域 [4] - 开发300mm新产品150余款 其中60余款进入量产供应 [4] - 高端硅基材料试验线产能提升至8万片/年 向射频/功率器件领域批量送样 [3] 市场与客户 - 产品覆盖逻辑/存储/CIS/功率器件等核心应用场景 [2] - 客户包括台积电/中芯国际/华虹宏力等头部晶圆厂 [2] - 加速推进SOI/外延片在新能源汽车/硅光芯片等新兴市场的客户认证 [6] 行业背景 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下降2.7%至122.66亿平方英寸 [2] - 全球半导体硅片销售额同比下降6.5%至115亿美元 [4] - 200mm硅片价格大幅下滑 行业进入深度调整期 [2] 战略布局 - 芬兰Okmetic的200mm特色硅片扩产项目预计2025年投产 瞄准MEMS和射频滤波器市场 [3] - 产能升级项目总投资132亿元 其中太原项目91亿元/上海项目41亿元 [5] - 通过产能扩张与技术卡位为行业复苏期抢占先机 [4]