核心业绩表现 - 2025年第一季度有机销售额同比增长5%，其中电子业务部门有机增长达10% [2] - 调整后EBITDA达1.28亿美元，超出指引 [2] - 晶圆级封装产品销售额增长超过20%，主要受高带宽内存应用推动 [2] - 净杠杆率降至2.1倍，创公司历史新低 [2] - 维持2025年全年调整后EBITDA指引5.2-5.4亿美元 [2] 电子业务亮点 - 电子业务实现10%有机增长，电路、半导体和组装材料均表现强劲 [4] - 数据中心相关业务规模接近2亿美元 [4] - 晶圆级封装产品在亚洲半导体代工厂客户中需求旺盛，铜制程产品线增长超20% [8] - 预计2025年下半年推出两款支持先进封装应用的新产品 [8] - ArgoMax烧结银技术在亚洲和欧洲电动车制造商中客户基础扩大 [8] 工业与特种业务 - 工业与特种业务有机销售额下降2%，主要受欧洲市场疲软影响 [4] - 核心工业业务收入下降1%，亚洲市场表现强劲 [25] - 海上项目因订单时间延迟导致销售额下降，预计下半年恢复 [8] - 欧洲基础设施和国防投资政策变化可能带来工业活动增加 [8] 财务与资本状况 - 第一季度产生3000万美元调整后自由现金流 [9] - 资本支出1100万美元，全年计划投资6500万美元支持战略增长 [9] - 完成图形业务出售后拥有5亿美元现金可用于部署 [30] - 资本结构完全固定，有效利率4%，无债务到期直至2028年 [9] 市场趋势与战略 - AI、先进封装和数据中心市场需求持续强劲 [3] - 业务组合向服务器、数据中心和高性能计算等B2B终端市场转移 [8] - 多元化区域制造布局有助于缓解潜在关税影响 [3] - 正在推进供应链本地化计划以应对关税环境 [23] - 产品在高端服务器板、IC基板和电动车等新兴领域获得认可 [28] 产品与技术进展 - Cupreon活性铜技术客户需求旺盛，预计2025年下半年实现商业化 [28] - 正在扩大ArgoMax产能，并建设新的中试工厂 [23] - 电路业务在数据中心应用、内存磁盘市场和电动车专用表面处理领域增长显著 [8] - 组装业务向高技术应用转型，开发用于数据中心的新型合金和工程产品 [28]