融资与担保 - 公司及全资子公司拟向金融机构申请不超过人民币35亿元的综合授信额度，融资方式包括贷款、银行保函、贸易信用证等[1] - 公司为三家全资子公司提供不超过人民币30,000万元的担保，担保金额可在子公司间调剂使用[1] - 被担保的三家子公司均为公司全资持股，经营范围涵盖半导体集成电路、电子元器件等领域，且均非失信被执行人[3][4][5] - 截至公告日，公司对全资子公司的担保总额为3,000万元，占最近一期经审计净资产的0.75%[10] 募集资金管理 - 公司拟使用不超过人民币60,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，投资产品包括结构性存款、大额存单等[12][17] - 公司首次公开发行股票募集资金净额为250,251.13万元，已终止"集成电路生产测试项目"并新增"高集成度、高性能射频模组研发项目"[13][14][15] - 现金管理期限为董事会审议通过之日起12个月，资金可循环滚动使用，收益将优先用于募投项目[16][17][21] 财务与经营状况 - 公司2024年度归属于上市公司股东的净利润为-23,725,130.22元，合并报表未分配利润为-172,867,807.96元[49][76] - 公司未弥补亏损金额超过实收股本总额的三分之一，实收股本为429,997,787元[76] - 2024年度利润分配方案为不派发现金红利、不送红股、不进行资本公积金转增股本[49] 公司治理与决策 - 第四届董事会第十三次会议审议通过了22项议案，包括年度报告、利润分配、授信额度等[30][63][65][67] - 公司拟续聘中兴华会计师事务所为2025年度审计机构，审计费用为人民币165万元[51][52] - 公司制定了《未来三年（2025-2027年度）股东分红回报规划》和《2025年度提质增效重回报行动方案》[73][74][72] 业务发展 - 公司预计2025年日常关联交易金额不超过人民币3,030,694.52元，较2024年实际发生额有所下降[58] - 公司拟开展外汇套期保值业务，最高余额不超过8,000万美元，以应对汇率波动风险[68] - 公司经营范围涵盖半导体集成电路设计、研发与销售，主要子公司分布在北京、上海、深圳等地[3][4][5]