核心观点 - 西安市政府发布《行动方案》，旨在通过建设软硬一体技术适配和产品开发中心，推动智能终端产业链培育，促进工业软件、信创、人工智能等领域的适配应用，实现信息产业高质量发展 [1] - 方案提出"三硬三软一中心"工作举措，包括信创产品、智能终端和芯片制造，行业应用软件、信创基础软件和工业软件提升，以及产业创新中心建设 [2] - 目标是到2027年实现数字政府建设重点领域全覆盖，带动信息产业创新发展 [3] 重点任务与措施 - 建立"需求分析-技术研发-适配认证-生产制造-集成运营-应用推广"六个环节工作路径 [3] - 2025年重点在交通、水务、城管、燃气、供热、文旅等领域开展示范性建设 [3] - 市数据局牵头组建专业团队，制定产品需求清单和智慧化解决方案 [4] - 数字西安集团联合高校、科研机构组建技术联盟，开展根技术研究和标准体系构建 [4] 技术适配中心建设 - 支持奕斯伟计算建设RISC-V开源芯片产业创新中心 [5] - 支持华为、中软国际建设鸿蒙星闪适配中心 [5] - 支持建设国产自主可控工业软件适配中心 [5] - 支持建设软硬一体信创适配中心 [5] - 支持建设人工智能算法模型适配中心 [5] 产业链发展 - 市工信局统筹智慧终端生产制造，鼓励企业构建"芯片-模组-板卡-整机"全链条发展战略 [5] - 部署本地产线，配套上下游供应链，打造本地生产制造生态体系 [5] - 筛选创新性智慧终端产品，编制创新产品推荐清单，支持新技术应用与推广 [5][6]